聯電發行40億元CB 8/19起競拍投標

（綜合中央社、聯合報等4家媒體報導）

晶圓代工廠聯電（2303）為購置機器設備籌措資金，發行國內第二次無擔保轉換公司債「聯電二」（23032），總面額新台幣40億元，共4萬張，由宏遠證券主辦承銷，預計9月3日於櫃檯買賣中心掛牌。

本次公司債依法保留承銷總數15%（6000張）由承銷團自行認購，其餘3.4萬張採競價拍賣方式公開銷售。投標期間為8月19日至8月21日三個營業日，競拍底標價為100元，最低投標單位為1張，每一投標單最高投標數量不超過3400張，單一投標人最高得標張數合計亦不超過3400張。

聯電二轉換溢價率為104.98%，轉換價格訂為130.70元，每張發行面額10萬元，發行期間五年，於發行滿三年及到期時可執行賣回。

聯電董事會7月底已通過分階段擴產計畫，將擴建新加坡廠區無塵室產能，同步於台灣南科興建新廠，今年資本支出調升至20億美元[3][1]。聯電第二季晶圓出貨量較上季成長10.6%，產能利用率達85%，22/28奈米製程營收創歷史新高，22奈米銷售佔第二季營收17.5%；第二季每股盈餘3.39元，上半年每股盈餘4.68元[4]。