聯電Q2 EPS創新高 資本支出上調至20億美元

（綜合壹蘋新聞網、中時電子報、聯合報報導）

晶圓代工大廠聯電（2303）今（29）日召開法說會，公布2026年第二季財報。單季合併營收687.3億元，季增12.6%、年增17%；毛利率32.5%，較上季增加3.3個百分點；歸屬母公司淨利422.6億元，每股盈餘（EPS）達3.39元，季增162%、年增377%，創單季歷史新高。受惠通訊及消費性電子需求回溫，第二季晶圓出貨量季增10.6%，產能利用率提升至85%，22/28奈米營收續創歷史新高，其中22奈米占整體營收17.5%。

聯電共同總經理王石表示，第二季成長主要來自通訊及消費性電子需求帶動。公司於本月已完成首批12吋矽光子量產晶圓交付客戶，象徵12吋矽光子量產能力正式到位，並規劃於2027年推出可供更多客戶導入的矽光子平台。

展望第三季，王石指出，電腦、通訊及消費性電子需求仍維持穩健，預估晶圓出貨量將呈高個位數成長。受惠電源管理IC、感測器及微控制器需求增溫，8吋產品組合明顯復甦，第三季產能利用率可望進一步提升；12吋產能利用率則將維持健康水準。

為掌握AI與邊緣運算商機，聯電董事會同步通過分階段擴產計畫，包括擴建新加坡P4廠區無塵室產能，以及於台南科學園區興建新晶圓廠外殼工程，作為未來P7、P8廠區基地。2026年資本支出由原規劃上調至20億美元。董事長洪嘉聰表示，新加坡P4廠區因廠房外殼已完工，未來將投資建置無塵室及採購設備，擴充矽光子產能；台南新廠將進一步強化台灣作為全球製造與前瞻研發基地的角色，並擴大先進封裝布局。

（新增中時電子報、自由時報、TVBS新聞等8家媒體報導）

聯電法說會利多發酵，今日（30日）股價跳空開高後迅速攻上漲停112.5元，漲停委買單高掛逾5萬張，成交量逾14萬張，終止連兩日跌停頹勢，並貢獻大盤逾40點漲點[8]。外資昨日大買3.9萬張，三大法人合計買超2.1萬張[10]。

第三季展望細節

執行長王石於法說會給出具體數字：第三季晶圓出貨量預估季增7%至9%，美元平均售價（ASP）持穩，毛利率預估34%至36%，產能利用率將從第二季的85%拉升至逾90%[5][3]。第三季產能小幅增至132.5萬片12吋約當晶圓[3]。

AI營收目標

王石指出，今年AI相關營收接近3億美元，未來3年預期將超過10億美元，主要來自電源管理IC、連接晶片、FPGA、先進封裝與矽光子等應用[5]。AI需求已擴散至記憶體、連接晶片及電源管理IC，非AI市場仍呈現分化，消費性電子需求偏弱[5]。

價格與擴產

聯電認為，隨AI及非AI需求逐步改善，晶圓代工定價環境已轉趨正向，今年價格走勢可望優於原先預期，2027年有望迎來更明顯漲價[7]。財務長劉啟東表示，董事會已核准約50億美元資本支出，將於2026年至2027年間分階段投入，50億美元可能只是未來2至3年投資起點，2028年資本支出仍將視擴產進度調整[7]。

先進封裝與12奈米進展

先進封裝方面，聯電布局已由矽中介層延伸至晶圓對晶圓、記憶體堆疊等技術，目前已有逾10家活躍客戶、35項以上新產品進入洽談或設計定案，預計2026年至2027年初陸續試產[7]。與英特爾合作的12奈米製程，PDK預計2026年底完成，客戶將於2027年展開設計導入及試產，較明顯量產貢獻要到2028年[7][6]。聯電強調，是否推進至7奈米以下，須待12奈米完成開發、量產及商業模式驗證後再評估[7]。

法人看法

本土法人指出，聯電成熟製程需求多點開花，第二季12吋約當晶圓出貨量達112.9萬片，營收687.33億元，業外收益挹注302.36億元，稅後淨利422.24億元。法人考量資本支出擴大可能稀釋毛利率，將目標價由152元調降至130元，但維持「買進」評等[11]。