聯電Q2 EPS創新高 資本支出上調至20億美元

（綜合壹蘋新聞網、中時電子報、聯合報報導）

晶圓代工大廠聯電（2303）今（29）日召開法說會，公布2026年第二季財報。單季合併營收687.3億元，季增12.6%、年增17%；毛利率32.5%，較上季增加3.3個百分點；歸屬母公司淨利422.6億元，每股盈餘（EPS）達3.39元，季增162%、年增377%，創單季歷史新高。受惠通訊及消費性電子需求回溫，第二季晶圓出貨量季增10.6%，產能利用率提升至85%，22/28奈米營收續創歷史新高，其中22奈米占整體營收17.5%。

聯電共同總經理王石表示，第二季成長主要來自通訊及消費性電子需求帶動。公司於本月已完成首批12吋矽光子量產晶圓交付客戶，象徵12吋矽光子量產能力正式到位，並規劃於2027年推出可供更多客戶導入的矽光子平台。

展望第三季，王石指出，電腦、通訊及消費性電子需求仍維持穩健，預估晶圓出貨量將呈高個位數成長。受惠電源管理IC、感測器及微控制器需求增溫，8吋產品組合明顯復甦，第三季產能利用率可望進一步提升；12吋產能利用率則將維持健康水準。

為掌握AI與邊緣運算商機，聯電董事會同步通過分階段擴產計畫，包括擴建新加坡P4廠區無塵室產能，以及於台南科學園區興建新晶圓廠外殼工程，作為未來P7、P8廠區基地。2026年資本支出由原規劃上調至20億美元。董事長洪嘉聰表示，新加坡P4廠區因廠房外殼已完工，未來將投資建置無塵室及採購設備，擴充矽光子產能；台南新廠將進一步強化台灣作為全球製造與前瞻研發基地的角色，並擴大先進封裝布局。