台灣半導體廠擴大新加坡布局

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

因應客戶對供應鏈韌性地理多元化的需求，台灣半導體廠同步擴大新加坡布局。晶圓代工廠世界先進與恩智浦（NXP）合資的新加坡12吋廠VSMC將於9月28日開幕，聯電也計劃在新加坡擴產。

世界先進與NXP合資的VSMC進展順利，從平地到建好12吋晶圓廠僅花22個月，今年6月已產出首批40奈米晶圓，良率超過99%。該廠採用30奈米到40奈米技術，生產矽中介層、混合訊號、電源管理和類比晶片，支援高速運算、汽車工業、消費性電子及行動裝置等市場，技術授權及轉移來自台積電。VSMC預計如期於2027年第1季量產，目前產能已預售一空，預計2029年可達滿載月產4.4萬片規模。因應客戶強勁需求，世界先進已針對VSMC第2座晶圓廠進行討論和規劃。

聯電新加坡12吋廠方面，P1和P2廠區合計月產能約6萬片，P3廠區月產能約1.2萬至1.3萬片，預計明年上半年擴增至1.8萬片，未來將進一步朝向滿載月產3萬片推進。此外，聯電已展開P4廠區無塵室建置及採購設備，預計2028年下半年量產。P1、P2和P3廠區採用與台灣相同的製程技術，主要支援通訊等市場，目前產能利用率超過90%；P4廠區初期規劃主要提供矽光子產能。聯電指出，新加坡是聯電台灣以外最大生產基地，將支持客戶針對供應鏈韌性地理多元化的需求。