VSMC新加坡12吋晶圓廠正式啟用

（綜合壹蘋新聞網、ETtoday新聞雲等2家媒體報導）

世界先進與恩智浦（NXP）合資成立的VSMC新加坡12吋晶圓廠今（28）日正式開幕。新加坡貿易與工業部部長陳詩龍表示，該廠從建設至開幕歷時22個月，但第一批晶片已於今年5月或6月下線，實際建廠時間約20.5個月，創下新加坡晶圓廠建設新紀錄。新廠規劃月產能4.4萬片，採用40奈米至130奈米特殊製程，生產混合訊號、電源管理、類比及嵌入式快閃記憶體等產品，應用涵蓋汽車、工業及智慧邊緣設備，預計創造1600個新職缺，其中約75%為專業技術人員。

VSMC、世界先進董事長方略致詞時表示，兩年前動土時仍是一片空地，如今已轉化為可服務全球客戶的12吋晶圓廠。他特別感謝台積電在建廠、技術移轉及員工訓練方面提供支援，協助VSMC建立營運基礎。方略指出，台積電不僅是重要合作夥伴，也是關鍵客戶。永續方面，VSMC預計於2027年取得LEED及新加坡Green Mark綠建築雙重認證。

台積電廠務副總經理莊子壽受訪時透露，新廠能快速完成建置，主因是廠房沒有地下室，工程相對簡單，且廠房規模較小。供應鏈方面，目前仍有許多來自海外，包括日本內裝廠商及歐洲供應鏈。針對後續第二座晶圓廠進度，莊子壽表示，若有二期規劃，可採取「複製」既有廠房方式，有望挑戰18個月目標，但目前進度還早；現有基地空間只能再蓋一座廠，若需第三、第四座則須另尋土地。

恩智浦總裁暨執行長Rafael Sotomayor表示，AI正從雲端走入實體世界，使車輛、機器人、工廠及基礎設施具備即時感知、決策與行動能力，此趨勢被稱為「實體AI」（Physical AI）。恩智浦進一步定位為「可信賴的實體AI」，要求晶片同時具備效能、功能安全及資訊安全。Sotomayor強調，VSMC將透過擴充製造產能及提升供應鏈韌性，支援下一代智慧邊緣系統所需半導體。

陳詩龍指出，全球半導體產業正進入新一輪成長期，市場規模預計從2025年起成長一倍，至2030年達到1.6兆美元。他強調，新加坡將盡一切努力鼓勵更多半導體投資落腳當地，並借鏡VSMC最佳實務加快專案落實速度。

人才培育方面，VSMC已與新加坡當地理工學院及大學簽署7份合作備忘錄，涵蓋實習、畢業生招募、共同開發課程及應用研究與創新計畫。

（新增壹蘋新聞網、聯合報、中央社等8家媒體報導）

產能全數售罄，二廠評估提前啟動

方略在開幕典禮後透露，VSMC首座12吋廠第一期產能已全數被客戶預訂，新增需求無法滿足，公司已開始蒐集客戶、財務及技術需求，評估第二座廠提前啟動的可能性[10][7]。目前已有十多家客戶進行相關討論[10]。方略強調，二廠尚未設定年底定案或明年動工的時間表，但「一旦動的話，就會很快」[8][7]。他接受彭博訪問時更直言：「當初就該在這裡一次蓋兩座廠」[3]。

二廠製程可能比首廠更先進，方略表示28奈米等選項「都考慮」，包括自行研發及技術授權[11][3]。合作模式仍延續與恩智浦合資架構，暫無新增夥伴規劃[8]。

損平時間提前，Q4風險試產

建廠整體進度超前，方略表示今年第4季有機會進行部分風險試產，正式量產仍維持明年第1季目標，達到損益兩平及轉虧為盈的時間可望較原先規劃提早[11][8]。首批40奈米晶片測試良率已突破99%[9]。

月產能由原規劃5萬片調整為4.4萬片，原因是後續導入矽中介層（Silicon Interposer）產品，該製程步驟較多、需更多設備，在無塵室空間有限下調降片數，並非需求減弱[11][8]。方略指出，矽中介層主要應用於CoWoS等先進封裝技術[11]。

供應鏈與人才布局

VSMC建廠集結帆宣、漢唐、漢科及亞翔等台灣廠務工程業者，從無塵室、機電工程到氣體化學品供應系統，形成完整半導體建廠戰力[6]。方略指出，新加坡人力成本較高，但仍在可管理範圍，整體有效成本取決於管理效率[11]。

VSMC目前已聘用約1000名員工，計劃增至約1600人[9]。公司已與新加坡理工學院及大學簽署7項合作備忘錄，並參與SkillsFuture職涯轉換計畫及GRIT訓練計畫，規劃招募15名工程人才[2]。

恩智浦：自2015年來最大投資

恩智浦執行長Rafael Sotomayor表示，VSMC是公司自2015年收購飛思卡爾以來最大規模投資[5][1]。他強調，隨著AI從雲端走入實體世界，半導體需同時滿足即時效能、功能安全與資安要求，恩智浦定位為「可信賴實體AI」，VSMC將是支撐此布局的重要製造環節[5]。