全部政治財經社會國際科技生活體育娛樂

新聞之間，就有脈絡

關於本站
·
使用條款
·
隱私權政策

© 2026 台灣脈絡所有時間以台北時區 (UTC+8) 顯示

首頁
/已沉寂
/科技
/應材公司推出沉積與高精度新系統加速3D IC微縮製造進程

應材公司推出沉積與高精度新系統加速3D IC微縮製造進程

已沉寂

1篇1家追蹤自6/17

目前文章

6/17
應材公司推出沉積與高精度新系統加速3D IC微縮製造進程聯合報 · 17:09

系統正在蒐集更多來源，蒐集完成後將發布整合報導

相關事件

8 則

應材推兩大沉積新系統搶攻2奈米以下 GAA 製程商機
3 篇文章4/21
台積電攜手應材矽谷EPIC中心加速AI規模化
5 篇文章5/13
助攻電晶體續微縮！應材推2大新系統　搶GAA、3D NAND商機
1 篇文章6/22
應材新加坡園區量產聚焦材料工程戰
6 篇文章6/11
應材公司宣布博通公司成為EPIC創新合作夥伴
1 篇文章5/22
應材攜手博通加速AI晶片封裝研發
2 篇文章5/25
應材財報展望優於預期上修年營收增幅至30%
5 篇文章5/15
應材 EPIC 中心首波合作夥伴出爐攜三校加速 AI 晶片創新
2 篇文章5/13