全部政治財經社會國際科技生活體育娛樂

新聞之間，就有脈絡

關於本站
·
使用條款
·
隱私權政策

© 2026 台灣脈絡所有時間以台北時區 (UTC+8) 顯示

首頁
/已沉寂
/科技
/應材公司宣布博通公司成為EPIC創新合作夥伴

應材公司宣布博通公司成為EPIC創新合作夥伴

已沉寂

1篇1家追蹤自5/22

目前文章

5/22
應材公司宣布博通公司成為EPIC創新合作夥伴聯合報 · 17:18

系統正在蒐集更多來源，蒐集完成後將發布整合報導

相關事件

11 則

應材攜手博通加速AI晶片封裝研發
2 篇文章5/25
《科技》美商應材攜手美加大柏克萊分校加速晶片創新
1 篇文章8/21 13:20
台積電攜手應材矽谷EPIC中心加速AI規模化
5 篇文章5/13
應材推新系統搶攻AI晶片3D架構商機
2 篇文章7/1
應用材料 EPIC 中心陣容擴大美加州柏克萊分校將加入加速晶片創新
3 篇文章8/20
應材 EPIC 中心首波合作夥伴出爐攜三校加速 AI 晶片創新
2 篇文章5/13
應用材料攜SCREEN於EPIC中心推進高階晶圓清洗
3 篇文章5/28
應材公司推出沉積與高精度新系統加速3D IC微縮製造進程
1 篇文章6/17
應材SEMICON Taiwan聚焦四大技術助AI突破能源瓶頸
5 篇文章8/19
黃仁勳要緊張了？下一代晶片王是「他」
2 篇文章3/24
博通與蘋果延長合作至2031年
6 篇文章7/7