應材攜手博通 加速AI晶片封裝研發

（綜合中時電子報、壹蘋新聞網報導）

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）宣布，晶片設計商博通（Broadcom）將加入其設備與製程創新暨商業化（EPIC）平台，雙方將共同推動先進晶片封裝與多晶片異質整合技術，以加速新一代AI系統所需的高頻寬、高效率運算架構開發。

應材總裁暨執行長Gary Dickerson表示，EPIC平台旨在推動整體半導體生態系共同創新，改變先進技術的研發與商業化模式。透過此合作，博通等系統設計商能更早取得材料與製程設備技術，加速先進封裝導入。

博通半導體解決方案事業群總裁Charlie Kawwas指出，AI系統日趨複雜，供應鏈跨領域合作已成為推動高效能AI平台的關鍵，結合雙方在材料工程與系統設計的優勢，可望縮短AI產品上市時程。博通副總裁暨晶片產品全球營運負責人Dilip Vijay則表示，AI晶片架構愈趨複雜，系統設計商需更快掌握不同封裝技術，與應材合作可協助博通提早取得關鍵基礎技術。

應材半導體產品事業群總裁Prabu Raja表示，先進封裝已成為推動AI發展的核心技術之一，雙方將共同探索提升能耗比的新型封裝方案。位於矽谷的EPIC中心將成為全球平台核心據點，也是美國目前在先進半導體設備研發領域最大規模投資之一，預計2026年正式投入營運。