博通與蘋果延長合作至2031年

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

美國無廠半導體公司博通（Broadcom）6日宣布，已同意延長與蘋果（Apple）的夥伴關係至2031年，雙方將持續共同研發並供應一系列客製化晶片。消息公布後，博通股價盤前應聲上漲近4%。

根據博通向美國證管會（SEC）提交的8-K報告，該公司將為多代蘋果產品開發並供應一系列客製化ASIC產品，雙方並簽署新的多年期長期協議[1]。

博通長期供應蘋果關鍵元件，包括用於iPhone的客製化射頻晶片、Wi-Fi與藍牙連線晶片及其他網路通訊半導體。分析師指出，蘋果占博通年度營收比重約20%，是博通最大客戶之一。

儘管蘋果持續自行設計處理器，並於近日推出自研C1數據機晶片，但在無線連接與射頻等關鍵技術領域仍依賴博通供貨。雙方於2023年曾宣布一項價值數十億美元協議，授權博通為蘋果研發和製造5G射頻元件。