高雄白埔產業園區21日開工 打造半導體供應鏈

（綜合中央社、聯合報報導）

高雄白埔產業園區將於9月21日舉辦開發工程開工典禮，預計有逾20家半導體相關供應鏈業者出席。園區總面積88.73公頃，產業用地約53公頃，其中25公頃規劃以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為重點招商方向，今年3月17日獲經濟部核定設置。

經發局表示，面對後摩爾時代先進封裝需求快速成長，白埔將串聯產業需求、研發驗證及園區空間，形成「需求端＋研發端＋園區端」合作模式，透過技術研發驗證、智慧驗測、數位雙生等技術導入，協助業者提升技術能量[1]。

經發局長廖泰翔指出，高雄從楠梓先進製程、仁武先進封裝測試，到橋頭材料與關鍵零組件，半導體聚落逐步成形，白埔產業園區將成為南部半導體S廊帶下一階段發展的重要節點。園區也將連結既有聚落，協助高雄金屬加工、精密機械業者接軌半導體供應鏈，帶動傳統產業高值化轉型。

（新增聯合報、中央社、壹蘋新聞網等7家媒體報導）

白埔產業園區9月21日正式動土，總統賴清德親自主持，宣告園區進入開發階段。

動土典禮與政要出席

賴清德總統、高雄市長陳其邁、經濟部長龔明鑫、內政部長劉世芳共同持鏟動土。賴清德表示，白埔園區為南部半導體生態系補上關鍵拼圖，也是「均衡台灣」重要一步。園區從2023年申設，3年內完成環評、都審及經濟部許可，動土前已有廠商提前布局。

園區定位與台積電角色

園區定位為全台首創「半導體先進設備材料驗測基地」，由經濟部、高市府與台積電合作。台積電將使用約3公頃土地，興建兩棟建築，設置技術驗證實驗室及人才訓練中心。副市長羅達生指出，CoWoS產能從2022年9000片增至2025年7.5萬片，2026年估達13萬片、2027年17.5萬片，2022至2027年複合成長率高達81%。

鴻海與其他企業布局

園區分南北兩基地：北基地28.66公頃以台積電為核心；南基地24.97公頃由鴻海布局「AI算力智慧製造基地」，涵蓋AI晶片模組、伺服器及機櫃生產，規劃全球先進「三合一」生產線。動土典禮出席企業包括台積電共同營運長秦永沛、鴻海輪值CEO楊秋瑾、日月光營運長吳田玉、信驊董事長林鴻明、穎崴董事長王嘉煌等。

開發時程與產值

園區開發總經費約189.61億元，預計明年第1季啟動廠商租地進廠，第2季第三方檢測中心服務啟動，2028年第2季標準廠房啟用，第4季驗證實驗室及人才中心啟用。台積電驗證實驗室預計2029年第4季啟用。園區年產值估3,000億元，創造逾4,000個就業機會。

陳其邁宣布啟動二期

陳其邁宣布啟動白埔二期開發，以滿足日月光擴充先進封裝產能及其他半導體業者用地需求。他透露，日月光目前高雄就業人數約2.5萬至3萬人，隨先進封裝需求成長，用地需求同步增加。

供電與水資源保證

賴清德強調，台電已同意白埔園區用電規劃，周邊電網穩定；全台每日備轉容量率維持10%至15%，已將AI及算力中心新增用電納入估算，預計2035年前穩定供電無虞。供水方面，「珍珠串計畫」透過跨區管網串聯水庫，西部水資源可南北雙向調度。