台積電宣布進駐高雄白埔園區

（綜合中央社、東森新聞等2家媒體報導）

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今（1）日在SEMICON Taiwan 3D IC全球高峰論壇宣布，台積電將進駐高雄白埔產業園區，推動先進封裝設備供應鏈發展。

何軍表示，台積電與經濟部及高雄市政府合作，規劃在白埔園區建立全球先進封裝技術與設備暨材料協同驗證平台，預期效率可提升25%至50%。園區內也將進行部分製程研發，並打造世界級先進封裝人才培育基地，鏈結本土與海外供應鏈。

台積電預計在白埔園區規劃3公頃土地、建造2棟樓，採用模組化機能配置，空間與資源可隨技術更迭彈性調配。內部將設置小型潔淨室與實驗室，負責下世代先進封裝技術、設備與材料的精密驗證與聯合研發，並設立人才訓練中心，培育高階製程與設備專業人才。

何軍指出，因應AI應用對先進封裝產能的強勁需求，預估到2027年，台積電CoWoS先進封裝產能年複合成長率超過80%，且快速成長趨勢將延續到2029年。他也提到，後段先進封裝設備供應商的經濟規模，與全球前5大晶圓廠設備商相比，營收僅6.5%、研發僅5.4%，先進封裝技術須往半導體前段延伸，需全自動化與即時異常調控能力。台積電希望加速3D IC先進封裝設備標準化與升級，建立平台讓後段系統設備商在量產前進行軟硬體驗證。