美媒爆台積電聯手景碩開發先進封裝

（綜合中央社、ETtoday新聞雲等4家媒體報導）

美國科技媒體The Information引述兩名消息人士報導，台積電正與台灣IC載板大廠景碩合作開發一項先進晶片封裝技術，以擴大封裝布局、因應競爭。台積電ADR於30日收盤上漲7.63%。

報導指出，該技術概念類似英特爾的EMIB封裝技術，核心原理是透過微型矽橋連接不同晶片。知情人士透露，台積電已與部分客戶討論這項新方案。景碩主要生產封裝載板，作為晶片封裝的基底並負責訊號傳輸。台積電拒絕置評，景碩也未回應。

封測產業人士分析，雙方可能正研發陶瓷材料應用於次世代先進封裝，可與玻璃基板特性互補，例如陶瓷導熱與耐熱能力較高，而玻璃屬脆性材料[6]。目前陶瓷材料先進封裝開發仍處於早期階段，時程與玻璃載板開發相差不多[6]。

台積電董事長魏哲家在7月16日法說會上曾表示，先進封裝產能非常吃緊，公司正努力縮短需求與產能差距，並樂見更多廠商投入新技術。針對CoWoS及玻璃基板等技術，魏哲家指出CoWoS已成熟，台積電正開發其他方案以降低成本，且已與基板供應商合作。