台立簽署韌性計畫2.0 首案攻先進封裝

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

外交部長林佳龍今（4）日在SEMICON Taiwan 2026展會現場見證，工研院院長張培仁與立陶宛雷射協會、立陶宛物理科學暨科技中心、台灣電子製造設備工業同業公會及台灣區電機電子工業同業公會簽署合作備忘錄，聚焦半導體先進封裝異質整合所需的雷射技術。

林佳龍表示，這是台立「韌性計畫2.0」下首項合作案，透過整合外交、產業及研發能量，結合台灣半導體製造與先進封裝優勢，以及立陶宛超快雷射、光學及精密加工技術。此次兩年期計畫經費約560萬歐元（約新台幣2億元），由外交部全額挹注[2]，將用於升級高階雷射設備、支持關鍵技術開發，並導入先進半導體封裝應用。

合作聚焦兩大方向：引進立陶宛高功率、低功耗雷射源，結合台灣數位雷射成像、AI調控及高精度掃描模組；以及瞄準前瞻製程進行機台整合與共同開發。應用面鎖定AI伺服器散熱、光纖陣列（FAU）、碳化矽（SiC）及鑽石基板等領域，加速新材料驗證。

工研院預估，未來兩年台灣設備業者可望銷售15套整合系統，合約金額約新台幣3億元，並創造每年約5,000萬元的後續設備銷售；五年累計產業效益可望超過新台幣5億元[2]。自2023年成立超快雷射研發中心以來，已帶動立陶宛雷射源導入台灣供應鏈設備商，創造約15億元產值[2]。

林佳龍強調，此次合作體現「整合型外交」精神，台灣與立陶宛同為第一線民主國家，面對中俄擴張與威脅，透過合作可強化雙方民主及經濟韌性[1]。他並透露，目前正在洽談台立經濟合作的架構，進展順利，雙方將透過合作乃至共同投資新興科技及國防工業[1]。

（新增今日新聞、公視新聞、中時電子報等4家媒體報導）

本次新增報導主要補充雙方官員與專家說法，以及計畫經費細節。公視新聞報導指出，此兩年期計畫由台、立政府共同投入約560萬歐元，並透過國際研討會、產學研交流與技術媒合促進合作[4]。中時電子報則報導，我方出資560萬歐元（約新台幣2.6億元），立陶宛提供技術，引入新世代雷射源[2]。

立陶宛雷射協會會長Gediminas Račiukaitis表示，立陶宛在運用雷射光源方面經驗豐富，但過去缺乏與終端用戶的直接聯繫[4]。工研院長張培仁說明，立陶宛提供高功率雷射，台灣則以AI進行參數調整與高精密度調控[4]。

知識力科技執行長曲建仲則指出，台灣其實有可提供高功率雷射或飛秒雷射的廠商，但規模較小，政府應投入更多資源培養本土廠商，以實現從雷射源到異質整合封裝設備的自製，提升價格競爭力[4]。