台歐晶片創新論壇登場 聚焦生態系合作

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

第3屆「台灣歐洲晶片創新論壇」（TECIF）9日在比利時安特衛普登場，由國研院台灣半導體研究中心與比利時微電子研究中心（imec）共同舉辦，為期兩天，吸引數百名各國產學界人士參與。

國研院院長蔡宏營受訪表示，今年論壇從過去的單向交流，擴增至全面性的生態系統合作。台灣半導體強項不僅是製造與設計，還包括設備儀器及抗震、防震系統，因此國研院下轄的半導體中心、國網中心、國儀中心與國震中心4個中心聯手出擊，向歐洲展現台灣的技術韌性。

蔡宏營指出，歐洲基礎科學研究深厚，台灣則在快速製程與商業化方面具優勢，雙方可在各自專長上建構互補合作，甚至建立跨國研發平台。人才培育方面，現有台灣歐洲獎學金機制已吸引超過500位歐洲學員來台學習半導體製程。長期目標是建立更整合的培育平台，讓歐洲學生從大學到博士階段接受台灣教育，未來成為台灣半導體產業的重要人才。

駐歐盟兼駐比利時代表謝志偉致詞時以奈米科技「越微小，越強大」比喻台灣，強調台灣雖是小國，但有能力且有意願為世界做出貢獻。在歐洲訪問的民進黨籍立委吳沛憶、黃捷也出席論壇交流。吳沛憶表示樂見台歐半導體合作聚焦至整個產業生態系，黃捷則指出台灣半導體產業鏈整合性強，可提供歐洲參考。

（新增中央社、聯合報等2家媒體報導）

本次新增報導主要為國科會主委吳誠文於論壇期間的專訪與致詞內容，以及論壇具體議程細節。

吳誠文受訪時強調，從地緣政治衝突到COVID-19疫情，均顯示供應鏈可能「說斷就斷」，民主國家建立安全且具韌性的供應鏈已成重要課題。他並指出，台灣半導體優勢在於50年來不間斷投資，掌握先進製程、成熟製程、晶片設計及先進封裝等完整生態系；而歐盟在製造端逐漸失去優勢、美國過去二三十年逐步放棄投資，跨國合作勢在必行。

在具體合作領域上，吳誠文點名半導體支撐AI算力、量子運算及未來服務型機器人產業，並進一步延伸至低軌通訊衛星與深空探索等太空科技。他以台積電赴德國德勒斯登設廠為例，認為該投資扮演領頭角色，將帶動台歐企業聚集、整合成完整供應鏈，未來歐盟在機器人、太空、量子及生醫健康等領域的需求也將深化雙方連結。

人才培育方面，吳誠文說明，從捷克、波蘭到德國德勒斯登均已啟動學界與研究機構的人才計畫；他並提出「把合作對象當成我們的人力」的跨境協作模式。

論壇議程方面，本屆以「橋接矽島，共創未來」為核心訴求，吸引超過300位台歐產官學研代表與會。技術交流涵蓋智慧感測、化合物半導體、矽光子與先進封裝、新興材料（氧化物與二維材料）及單晶片3D整合等分組論壇，並發表台捷聯合研究中心（JRC）最新成果。主題演講由imec副總裁菲力普（Philippe Absil）與聯電副總經理丁文琪主講。