工研院促台法合作 攻光電共封裝技術

（綜合中央社、自由時報等4家媒體報導）

工研院今（29）日宣布，在經濟部產業技術司推動台法產業創新研發合作機制下，促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN，共同投入奈米雷射與光電共封裝關鍵技術研發。

NcodiN專注於開發光學互連平台，核心技術為全球最小矽基奈米雷射，可顯著提升運算效能並降低能耗，與台灣先進封裝及異質整合能力高度互補。瑞峰半導體專精於晶圓級先進封裝技術，近年布局光電共封裝，與工研院電光所合作建立高效率矽穿孔等關鍵製程。此次合作是台法雙方在光電共封裝領域的首度跨國合作。

瑞峰半導體董事長戴國瑞表示，研發重點涵蓋高速光電整合、低功耗傳輸架構與先進封裝協同設計，將在光電元件整合、系統驗證與應用導入等面向深化合作，加速技術由研發驗證走向工程化與商品化。

工研院電光系統所副所長駱韋仲指出，據TrendForce研究，CPO/NPO市場規模將從2025年約1億美元，成長至2030年逾390億美元，如何將光學傳輸推近交換晶片、縮短電氣路徑並降低功耗，是下一代AI資料中心設計的關鍵議題。

經濟部產業技術司表示，2025年台法簽署「產業創新研發合作備忘錄」，首度推動共同徵案，台灣由經濟部提供研發補助資源，法方由Bpifrance提供企業貸款支持，首年核定通過6項合作計畫。瑞峰半導體與NcodiN的合作即為4月通過「A+企業創新研發淬鍊計畫」的項目之一。