美跨黨派議員促堵台積電代工漏洞

（綜合中央社、自由時報等4家媒體報導）

美國共和黨參議員班克斯（Jim Banks）與民主黨參議員金安迪（Andy Kim）8日聯名致函川普政府，要求商務部工業暨安全局（BIS）收緊對晶圓代工廠的監管，防止中國企業透過海外子公司或空殼公司，委託台積電等代工廠生產先進AI晶片。

兩位參議員在信中表示，若此漏洞持續存在，美國限制中國取得先進運算能力的各項措施將大打折扣，無法有效保護國家安全與產業競爭力[4][1]。

川普政府上週（5月31日）已發布新指引，明文規定美國廠商銷售先進AI晶片給中企海外子公司（如設在馬來西亞、新加坡等第三地的企業），必須事先取得出口許可[4][1]。但專家指出，此規範仍有漏洞，中企可透過設立空殼公司，繞過許可制度，直接委託台積電等代工廠訂製客製化晶片[4]。

為此，兩名參議員要求BIS進一步強化代工廠的「認識客戶」（KYC）機制，要求業者更深入掌握客戶背景與最終受益人資訊[2]。若相關建議獲採納，台積電等代工廠未來承接來自東南亞、歐洲等地訂單時，可能面臨更嚴格的客戶背景審查與合規要求[2]。

截至目前，BIS與台積電均未回應路透社的置評請求[4][1]。

（新增中時電子報、TVBS、聯合報等7家媒體報導）

本次新增報導聚焦台積電在美國面臨的專利侵權訴訟，與先前跨黨派議員要求堵代工漏洞為不同事件。

台積電遭控專利侵權，共和黨議員要求ITC嚴格執法

台積電遭愛爾蘭專利授權公司Longitude Licensing與Marlin Semiconductor向美國國際貿易委員會（ITC）提出申訴，指控其最先進製程晶片侵犯專利。共和黨眾議員辛克（Ryan Zinke）、參議員希伊（Tim Sheehy）、馬歇爾（Roger Marshall）及莫雷諾（Bernie Moreno）於5月22日聯名致函ITC主席卡佩爾，要求嚴格執行專利權，不因台積電在AI與半導體供應鏈的戰略地位給予特殊待遇。若侵權成立，最重可發布排除令，禁止相關晶片進口美國。

專利來源與案件進度

Marlin持有的專利於2021年從台積電競爭對手聯電（UMC）收購。申訴書雖點名蘋果、博通等多家公司，但核心仍是台積電。行政法官預計本月作出初步裁定，ITC最終決定預計10月公布。台積電回應稱在所有營運國家均遵守法律。

美國政界兩派分歧

亞利桑那州民主黨參議員加勒戈、凱利及眾議員史丹頓向ITC示警，認為任何影響台積電的措施將衝擊美國半導體生產、AI發展、國防系統及亞利桑那州經濟。分析指出，此案正測試華府是否會因依賴台積電而改變對其爭議案件的處理方式。

台積電在美投資與市場地位

台積電已承諾在亞利桑那州投資約1650億美元，去年約75%營收來自北美市場，股價今年以來上漲96%。