美商務部封堵漏洞 阻AI晶片流向境外中企

（綜合中央社、三立新聞、聯合報等5家媒體報導）

美國商務部於週末發布新指引，封堵一個存在長達一年的潛在漏洞，防止輝達（NVIDIA）的Rubin與Blackwell處理器，以及超微（AMD）的MI350x等全球最先進AI晶片，流向設在中國境外（如馬來西亞）的中資企業子公司。

這項新指引已公布在商務部網站上，要求對總部設在中國的相關實體，即使其營運地點在中國境外，也必須申請先進晶片出口許可證。此舉顯示，儘管美國持續限制中國取得關鍵AI半導體，過去一年來，最尖端晶片仍可能透過海外子公司流入中國。

在川普政府未執行前總統拜登卸任前訂立的AI晶片出口管制規定後，這扇大門已敞開一年。期間究竟有多少晶片被出口，目前尚不得而知；一名熟悉供應鏈的半導體產業人士估計，數量恐達數十萬顆。

科技專家、前美國國務院官員麥蓋爾（Chris McGuire）在社群媒體指出，這個疏漏讓中國企業的海外子公司得以在未申請執照情況下採購輝達Blackwell晶片，並直言「這是一個極大問題」，中國企業一直在採購，且「很有可能大規模採購」。

新指引並未要求資料中心停止使用已取得的晶片，也未要求對伺服器等高端運算設備中斷服務。商務部、輝達及超微均未立即回應置評請求。

（新增中時電子報、民視新聞、今日新聞等3家媒體報導）

本次報導主要補充業界與官方回應，以及專家指出的新漏洞。

輝達一名官員表示，新指引不影響公司現狀，因商務部早已透過正式信函要求取得出口許可，輝達本來就無法出口相關晶片。商務部工業安全局（BIS）發言人則稱，新指引僅是「澄清自2023年以來已生效的出口許可要求」。

前國務院官員麥奎爾指出，新指引雖堵住海外子公司漏洞，但未解決台積電等晶圓代工廠的盡職調查問題——代工廠原被要求確認高階AI晶片不會流向中國空殼或代理公司，此問題至今未獲解決。