台積電攜手Amkor簽10年合作 強化美國先進封裝

（綜合ETtoday新聞雲、壹蘋新聞網、聯合報等3家媒體報導）

台積電（2330）與全球半導體封測大廠Amkor Technology今（11）日共同宣布，雙方簽署為期10年的合作協議，將在美國亞利桑那州深化先進半導體封裝合作，擴大當地先進封裝與測試產能。

根據協議，台積電將向Amkor採購先進封裝及測試服務，雙方也將共同擴充產能，建立更緊密合作模式，以滿足客戶對AI及高效能運算（HPC）晶片持續成長的需求。兩家公司表示，此舉有助於縮短終端客戶產品上市時間，並強化美國半導體供應鏈韌性。

台積電資深副總經理暨共同營運長張曉強表示，台積電與Amkor多年來在全球先進封裝領域維持長期合作關係，相信將合作延伸至美國後，能進一步提升服務客戶的能力。Amkor執行長Kevin Engel則指出，此次協議是雙方合作的重要里程碑，未來可提供客戶從先進晶圓製造、封裝到測試的一站式美國在地供應鏈服務。

目前Amkor正持續推動亞利桑那州先進封裝與測試園區建設，台積電也同步擴建當地先進晶圓廠。彭博分析師指出，此封裝協議將加深雙方在iPhone和輝達CPU方面的合作，也可降低Amkor擴建亞利桑那州廠區所承擔的風險；該擴建計畫約需投入50億美元資本支出，可能造成至少20億美元自由現金流為負[1]。分析師也認為，台積電用於AI晶片的CoWoS先進封裝未來幾年產能預料仍會吃緊，最終可能也得委託Amkor等主要封裝業者[1]。

（新增聯合報、三立新聞、中央社等3家媒體報導）

本次新增報導聚焦協議細節與供應鏈效應。聯合報揭露，台積電在其1000億美元美國投資計畫中，包含二座先進封裝廠，鎖定CoWoS-L、CoWoS-R及SoIC技術；後段封裝廠矽品精密也規劃前進亞利桑那州建廠[4]。此外，法人看好欣興、辛耘、萬潤等艾克爾供應鏈同步受惠，其中欣興被視為載板大贏家，萬潤為艾克爾主力設備供應商之一，辛耘則同時是艾克爾與台積電客戶[3]。三立新聞與中央社補充，艾克爾已在亞利桑那州取得額外約27公頃土地，緊鄰原有約42公頃土地，新廠區計劃2028年開始生產，並已與輝達、蘋果及超微展開合作[2][1]。