輝達與艾克爾簽15億美元封裝協議

（綜合中時電子報、聯合報等2家媒體報導）

輝達（NVIDIA）與美國封裝業者艾克爾（Amkor Technology）宣布簽署一項價值15億美元的多年期協議，旨在擴大美國先進晶片封裝與測試量能。根據協議，輝達將預先支付款項，支持艾克爾擴張其亞利桑那州設施等美國先進封裝營運。雙方也將共同為輝達的AI與加速運算平台開發封裝與測試技術，專注於將不同類型的晶片整合到單一方案。

此合作案被視為在AI基礎設施競賽中的關鍵布局。艾克爾已為輝達產品組合供應先進封裝能力，並於6月與台積電達成十年協議，強化在美國的半導體封裝量能。消息公布後，艾克爾盤後股價暴漲約12%至17%[2]。雙方表示，亞利桑那州設施將擴增產能，有助建立「具地理多元性與韌性的全球供應鏈」。

（新增聯合報、中央社、TVBS新聞等3家媒體報導）

本次報導進一步揭露雙方技術合作細節。艾克爾新聞稿指出，雙方將共同規劃長期技術藍圖，推動包括高密度互連（HDI）及新一代異質整合等先進封裝技術。此外，TVBS新聞引述路透報導，補充艾克爾目前也為超微（AMD）提供晶片封裝服務，並已負責輝達多項產品封裝作業，包括資料中心運算處理器。