艾克爾亞利桑那封測二期 投資擴大至120億美元

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

封測大廠艾克爾（Amkor）於美國時間8日宣布，其亞利桑那州先進封裝與測試園區第二期計畫投資擴大至120億美元，以因應美國對先進半導體封測服務的長期需求。第二期工程預計2027年底動工，目標2029年底前完工。

艾克爾指出，受客戶強勁承諾推動，第一期規劃的3萬3000平方公尺無塵室產能已供不應求，第二期擴建將再增加6萬平方公尺，使整座園區無塵室空間達到約9萬3000平方公尺。該園區占地170英畝，未來可依客戶需求進一步擴建。

艾克爾表示，園區涵蓋晶圓凸塊、晶圓測試、封裝及測試等能力，第二期加上第一期計畫，預計將創造超過3500個以亞利桑那州為工作地點的就業機會。總裁暨執行長恩格爾（Kevin Engel）指出，晶片架構日益複雜，先進封裝在落實半導體創新中扮演關鍵角色，在美國擁有此產能至關重要。

艾克爾今年6月已與台積電簽署為期10年的合作協議，7月也與輝達（NVIDIA）達成15億美元的多年協議，以支持其擴建美國先進封裝產能，因應AI基礎設施需求。此外，其美國先進封裝測試廠也將服務蘋果（Apple）客戶。