艾克爾亞利桑那擴廠 與超微合作先進封裝

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

封測大廠艾克爾國際科技（Amkor Technology）宣布，正與超微（AMD）合作進行晶片封裝。艾克爾本週稍早已在亞利桑那州取得額外約27公頃土地，緊鄰原有約42公頃土地，正在當地開發新廠區，計劃於2028年開始生產。

艾克爾執行長恩格爾（Kevin Engel）向路透社表示，公司也正與超微展開合作。艾克爾先前已透露計劃在亞利桑那州廠房與輝達（Nvidia）和蘋果（Apple）合作。

恩格爾指出：「我們正在向價值鏈上游移動。我們與客戶的整合度更高，這確實改變了動態，使我們能夠從我們的服務中獲取更多價值。」

現代資料中心晶片（如超微和輝達的產品）由多個封裝在一起的晶片組成，封裝步驟已成為晶片生產的關鍵瓶頸。艾克爾過去專注於較不複雜的封裝，目前正努力邁向更先進技術，包括與台積電（TSMC）合作。在這項合作中，艾克爾將在亞利桑那州設施使用台積電部分技術，向共同客戶提供台積電的一些較舊技術。