輝達砸35億美元投資聯發科 深化三大AI合作

（綜合中央社、ETtoday新聞雲、壹蘋新聞網等6家媒體報導）

IC設計大廠聯發科（2454）今（31）日宣布完成總額39億美元（逾新台幣1200億元）的海外第一次無擔保轉換公司債（ECB）訂價，輝達（NVIDIA）基於長期策略合作，將認購35億美元，占發行總額近九成。此次募資吸引Alphabet（Google母公司）等國際投資人參與，為台灣資本市場至今金額最大的海外可轉債發行。

聯發科表示，此次可轉債票面利率0%，預定9月8日發行，期限5年，轉換價格每股新台幣4513.75元，以今日收盤價3925元的115%訂定。若全數轉換，股權最大稀釋比例約1.67%。籌資所得將用於支應外幣購料資金需求。

雙方同步宣布深化長期合作，聚焦三大領域。在AI基礎建設方面，聯發科將採用NVIDIA NVLink Fusion平台，協助超大規模雲端業者、CSP及前沿模型開發商開發客製化XPU，並導入透過NVLink互連的機櫃級AI工廠。NVLink Fusion整合NVLink Fusion Chiplet、NVLink-C2C及NVHBM等技術，提供從晶片、先進封裝到機架級系統的多晶粒XPU開發基礎。

邊緣AI運算方面，雙方將持續合作開發多個世代的RTX Spark及DGX Spark PC晶片，應用涵蓋消費型PC、AI開發者超級電腦及企業級工作站。聯發科先前已參與GB10 Grace Blackwell Superchip開發，用於NVIDIA DGX Spark。

車用領域方面，雙方將持續開發AI驅動的軟體定義汽車平台。聯發科Dimensity Auto（天璣汽車平台）已整合NVIDIA技術，導入AI及RTX繪圖能力，未來將推進下一世代產品。

輝達創辦人暨執行長黃仁勳與聯發科副董事長暨執行長蔡力行於台灣時間31日晚間接受彭博電視專訪。黃仁勳表示，這是輝達規模最大的合作案之一，雙方合作藍圖「不是一、兩年，而是長達十年」，此次投資展現對長期合作的重視與信心。他透露，目前已有客戶承諾採用NVLink Fusion，並以1GW規模AI工廠為例，指出輝達產品已由GPU擴大至交換器及網路等領域，Vera Rubin世代經濟價值更超過400億美元[7]。

蔡力行表示，聯發科XPU結合NVLink Fusion，可協助Hyperscaler、企業資料中心及新型雲端業者加快資料中心建置及產品上市。募得資金除用於全球供應鏈，也將投入設計能力、ASIC、互連IP及先進封裝等技術[7]。供應鏈方面，蔡力行坦言目前HBM、基板等環節仍具挑戰，但台灣位處AI基礎設施生態系中心，有利與輝達及客戶合作[7]。黃仁勳並透露，下一代NV-HBM將採客製化設計，與XPU晶粒共同整合至CoWoS封裝，相關技術已開放給聯發科等NVLink Fusion合作夥伴[7]。

對輝達而言，此協議是確保未來AI圍繞其硬體平台與標準打造的最新舉措。聯合報分析指出，聯發科正協助資料中心業者開發自家晶片，試圖挑戰博通與邁威爾（Marvell）[2]。