台灣脈絡

輝達砸35億美元投資聯發科 深化三大AI合作

已沉寂
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AI聯發科蔡力行輝達黃仁勳
初始報導
重點摘要
  • 輝達認購聯發科35億美元海外可轉債,占發行總額近九成
  • 雙方深化三大AI領域合作:AI基礎建設、邊緣AI運算、車用
  • 聯發科將採用NVLink Fusion平台開發客製化XPU
  • 黃仁勳稱此為輝達最大合作案之一,合作藍圖長達十年[7]
  • 蔡力行表示募資將投入ASIC、互連IP及先進封裝技術[7]
  • 黃仁勳透露下一代NV-HBM將採客製化設計,整合至CoWoS封裝[7]
  • 聯發科可轉債轉換價每股4513.75元,股權稀釋約1.67%
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(綜合中央社、ETtoday新聞雲、壹蘋新聞網等6家媒體報導)

IC設計大廠聯發科(2454)今(31)日宣布完成總額39億美元(逾新台幣1200億元)的海外第一次無擔保轉換公司債(ECB)訂價,輝達(NVIDIA)基於長期策略合作,將認購35億美元,占發行總額近九成。此次募資吸引Alphabet(Google母公司)等國際投資人參與,為台灣資本市場至今金額最大的海外可轉債發行。

聯發科表示,此次可轉債票面利率0%,預定9月8日發行,期限5年,轉換價格每股新台幣4513.75元,以今日收盤價3925元的115%訂定。若全數轉換,股權最大稀釋比例約1.67%。籌資所得將用於支應外幣購料資金需求。

雙方同步宣布深化長期合作,聚焦三大領域。在AI基礎建設方面,聯發科將採用NVIDIA NVLink Fusion平台,協助超大規模雲端業者、CSP及前沿模型開發商開發客製化XPU,並導入透過NVLink互連的機櫃級AI工廠。NVLink Fusion整合NVLink Fusion Chiplet、NVLink-C2C及NVHBM等技術,提供從晶片、先進封裝到機架級系統的多晶粒XPU開發基礎。

邊緣AI運算方面,雙方將持續合作開發多個世代的RTX Spark及DGX Spark PC晶片,應用涵蓋消費型PC、AI開發者超級電腦及企業級工作站。聯發科先前已參與GB10 Grace Blackwell Superchip開發,用於NVIDIA DGX Spark。

車用領域方面,雙方將持續開發AI驅動的軟體定義汽車平台。聯發科Dimensity Auto(天璣汽車平台)已整合NVIDIA技術,導入AI及RTX繪圖能力,未來將推進下一世代產品。

輝達創辦人暨執行長黃仁勳與聯發科副董事長暨執行長蔡力行於台灣時間31日晚間接受彭博電視專訪。黃仁勳表示,這是輝達規模最大的合作案之一,雙方合作藍圖「不是一、兩年,而是長達十年」,此次投資展現對長期合作的重視與信心。他透露,目前已有客戶承諾採用NVLink Fusion,並以1GW規模AI工廠為例,指出輝達產品已由GPU擴大至交換器及網路等領域,Vera Rubin世代經濟價值更超過400億美元[7]。

蔡力行表示,聯發科XPU結合NVLink Fusion,可協助Hyperscaler、企業資料中心及新型雲端業者加快資料中心建置及產品上市。募得資金除用於全球供應鏈,也將投入設計能力、ASIC、互連IP及先進封裝等技術[7]。供應鏈方面,蔡力行坦言目前HBM、基板等環節仍具挑戰,但台灣位處AI基礎設施生態系中心,有利與輝達及客戶合作[7]。黃仁勳並透露,下一代NV-HBM將採客製化設計,與XPU晶粒共同整合至CoWoS封裝,相關技術已開放給聯發科等NVLink Fusion合作夥伴[7]。

對輝達而言,此協議是確保未來AI圍繞其硬體平台與標準打造的最新舉措。聯合報分析指出,聯發科正協助資料中心業者開發自家晶片,試圖挑戰博通與邁威爾(Marvell)[2]。

追蹤報導 #2
重點摘要
  • 聯發科開盤漲停鎖死,報4315元,委買逾2.6萬張
  • 群益投顧估2027年營收破兆,EPS達80.92元
  • 郭明錤指「rack-scale」為關鍵,聯發科從晶片設計跨向系統級設計
  • 黃仁勳否認循環融資,強調十年戰略合作
  • 黃仁勳稱聯發科處理器將成新一代Windows PC基礎[9]
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(新增中時電子報、聯合報、東森新聞等7家媒體報導)

聯發科今(1)日股價開盤直接跳空漲停鎖死,報4315元,漲幅9.94%,漲停及市價委買單一度超過2.6萬張[12][11][9]。群益投顧出具報告,預估聯發科2026年營收6138.45億元、EPS 60.57元,2027年營收將躍升至1.04兆元、年增70%,EPS達80.92元[7]。

知名分析師郭明錤指出,此次公告反覆出現的「rack-scale」是理解合作的關鍵,驗證聯發科已將AI事業策略定位從「IC/ASIC設計」提升至「系統級別設計」,藉由輝達成熟的機櫃級生態,不必從零開始建立完整系統[12]。

黃仁勳在接受彭博專訪時明確否認此投資為「循環融資」,強調雙方有長達十年的技術藍圖,與蔡力行有25年交情,投資是展現對聯發科的信心與重視[3]。他並指出,聯發科的處理器將成為新一代Windows PC的基礎[9]。

追蹤報導 #3
重點摘要
  • 大摩、花旗給予聯發科「優於大盤」及「買進」評級,目標價上看5,588元及6,800元[6]
  • 分析師指合作鞏固台積電、聯發科、輝達「鐵三角」供應鏈[10]
  • 聯發科1日股價鎖漲停4,315元,台股大漲820點[9]
  • 0056盤中創55元新天價,00891收漲逾3%[8][4]
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(新增ETtoday新聞雲、聯合報、民視新聞等6家媒體報導)

本次新增報導主要提供外資分析師評級、供應鏈鐵三角論述,以及ETF與大盤影響等市場面資訊,並無重大事件進展。

摩根士丹利與花旗證券分別給予聯發科「優於大盤」及「買進」評級,目標價各上看5,588元及6,800元,大摩更將其列為首選[6]。大摩分析師詹家鴻指出,此次合作將增加聯發科贏得第二家大型CSP客戶的機會,與Alphabet在TPU方面的合作關係也將更加穩固[6]。花旗分析師陳佳儀則認為,聯發科正從手機SoC公司轉型為AI運算平台公司,獲得客製化AI ASIC、AI PC及車用AI三個獨立成長引擎[6]。

韓國教保生命保險分析師指出,此舉鞏固了台灣供應鏈「鐵三角」——台積電負責代工、聯發科負責連接性與設計、輝達負責AI架構,直接鎖定資料中心內部超高速互聯瓶頸[10]。聯發科執行長蔡力行表示,預期AI晶片業務將加速成長[10]。

市場方面,聯發科1日開盤即鎖漲停至收盤,報4,315元。台股大漲820點,逼近47K大關[9][3]。高AI比重的元大高股息(0056)盤中突破55元新天價[8];中信關鍵半導體(00891)收漲逾3%,帶量收復季線[4][2]。

本事件已沉寂,相關脈絡見「相關事件」