群益證攜貝萊德辦論壇 聚焦AI半導體供應鏈

（綜合中時電子報、壹蘋新聞網報導）

群益金鼎證券與貝萊德投信共同舉辦「美股半導體贏家攻略論壇」，聚焦台積電法說會釋出的強勁展望，以及AI算力擴張趨勢下的美股半導體供應鏈投資機會。

群益投顧資深研究員黃鵬睿指出，台積電法說會揭示兩大核心趨勢：7奈米以下先進製程持續擴大優勢，2奈米預計2025年第四季量產，A14製程則預計2028年推出；同時，高效能運算（HPC）已成為推動營收成長的核心動能。AI應用正從生成式AI邁向代理型AI（Agentic AI），tokens消耗量大幅增加，同步推升大型AI晶片、HBM與先進封裝需求。台積電預估，先進封裝產能吃緊情況恐延續至2027年。

黃鵬睿認為，未來半導體競爭關鍵在於能否在研發初期完成「Design-in（規格綁定）」，具備技術門檻與客戶合作深度的龍頭廠商將持續擴大市占。群益投顧點名應用材料（AMAT）、科林研發（LRCX）、科磊（KLAC）與Amkor（AMKR）等美股指標供應鏈。

應用材料積極布局沉積、蝕刻、檢測與先進封裝技術，並成立EPIC共同創新研發中心。應材已將2026年全球晶圓廠設備（WFE）成長預估由超過20%上修至超過30%，並預期2027年全球將新增100座無塵室，今年封裝業務營收預估成長超過50%。

科林研發受惠3D NAND、HBM與先進封裝需求增加，預估2026年先進封裝相關營收可望年增超過50%。科磊在半導體製程控制市場市占率高達58%，約為第二名競爭對手的7倍。Amkor最大優勢在於美國亞利桑那新廠布局，預計2027年底完成建設、2028年投產，先進封裝營收占比已超過8成。

貝萊德iShares業務執行副總經理莊筑豐指出，科技股已進入由「實質獲利能力」驅動的新階段，美國科技業未來12個月EPS預估年增率達27.5%。以PEG（本益成長比）觀察，科技股估值已因獲利成長而明顯修正。她引用「貝萊德AI堆疊框架理論」分析，AI影響力正持續向上下游擴散，包括HBM、光學收發器、網通設備、封測與系統硬體等領域。AI也加速改變軟體產業競爭格局，傳統SaaS優勢開始被重新洗牌。