台灣脈絡

默克組織改造 高階人才移向台灣

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SEMICON Taiwan先進封裝李俊隆賀天銘默克
初始報導
重點摘要
  • 默克啟動組織調整,核心原則為更靠近客戶、更快決策
  • 高階人才與職務移向亞洲,韓冰將從美國加州搬到台灣
  • 李俊隆新增全球策略客戶管理資深副總裁職務
  • 技術長由原薄膜事業主管Suresh升任
  • 下一波半導體創新重點在系統整合與先進封裝
  • 默克近期完成在台170億元投資,加入SEMI材料聯盟
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(綜合中央社、中時電子報、聯合報等3家媒體報導)

德國科技大廠默克集團(Merck)在SEMICON Taiwan 2026期間宣布電子科技事業體組織調整,核心原則為「更靠近客戶、更快做決策」,並將更多高階人才與職務移往亞洲,台灣成為關鍵據點。

默克執行董事暨電子科技事業體執行長賀天銘(Ben Hein)表示,AI正大幅壓縮半導體產品開發週期,產業成長速度如同「吃了類固醇的摩爾定律」;下一波創新重點在於系統整合,僅靠傳統微縮與單一材料突破已不足以支撐。默克將前段材料優勢延伸至先進封裝領域,並提供整合式流程解決方案,結合先進材料科學、設備、量測與檢測及數位智慧,協助驅動AI時代的半導體創新。

組織改革三大原則為「以客戶為中心」、「速度」與「合作」。賀天銘指出,過去人才配置偏重歐美,如今正將更多高階職位移向亞洲,其中薄膜科技事業執行副總裁韓冰將從美國加州搬到台灣。台灣默克集團董事長李俊隆自7月1日起新增全球策略客戶管理及業務卓越營運資深副總裁職務,負責大型策略客戶的跨事業單位整合。李俊隆表示,大型客戶與默克往往跨越薄膜、特殊氣體、圖案化、量測與檢測等多個事業單位,橫向整合是關鍵。

技術組織方面,原薄膜事業主管Suresh升任技術長(CTO),加強與客戶技術開發團隊、設備OEM及產業Roadmap的連結。賀天銘強調,組織精簡不會減少創新,反而將投入更多研發資源,「包括台灣在內,你們應該預期我們會投資更多」。

默克近期已完成在台約新台幣170億元(5億歐元)的投資,全面擴充在地化產能與創新能量,並加入SEMI半導體材料聯盟,持續深化在地策略合作。

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