台積電進駐白埔園區 首期招商額滿

（綜合ETtoday新聞雲、中時電子報、聯合報等3家媒體報導）

高雄市長陳其邁今（1）日在議會答詢時證實，高市府攜手經濟部與台積電，將在白埔產業園區建立半導體先進封裝設備供應鏈基地。園區總面積88.73公頃，規劃53公頃產業用地，其中25公頃由台積電與相關供應鏈進駐，第一期招商已額滿，預計9月正式動工。

陳其邁表示，副市長羅達生與經發局長廖泰翔今日北上參與SEMICON論壇，推動此合作案。未來將結合經濟部、台積電、工研院、金工中心等法人，推動驗證、檢測及數位雙生技術升級，協助高雄金屬加工、精密機械等傳統產業切入半導體設備供應鏈。

陳其邁指出，台積電楠梓園區2奈米廠進駐後，高雄先進封裝與檢測聚落逐漸成形，白埔園區將加速新建以符合供應鏈需求，此園區是南部半導體S廊帶的關鍵節點。

房市專家分析，台積電所在的南科楠梓園區、楠梓科技產業園區、橋科及白埔，北高雄這4個園區圍起的楠梓、橋頭將最直接受惠，岡山也可望承接就業人口居住需求。不過在信用管制及房貸緊縮下，未來買盤仍以自住需求為主[1]。

（新增中央社、中時電子報、ETtoday新聞雲等6家媒體報導）

經濟部今（2）日進一步揭露白埔園區配置細節，南側由台積電設立兩座中心，北側則於9月中旬由高市府舉辦招商說明會，目標引進國際大廠。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，白埔基地初步規劃占地約3公頃，興建兩棟建物，導入模組化關鍵製程驗證線，讓設備、材料業者在進入量產工廠前先完成整合驗證。

陳其邁透露，除台積電外，另有另一家國際大廠已向市府表達進駐期程及用地需求。經濟部指出，已於8月13日將白埔園區由產業園區改編為科技產業園區的先導計畫陳報行政院。因用地需求旺盛，高市府同步啟動園區西側二期用地開發，並與經濟部協議盼與一期共同開發。