- 華碩二度上修伺服器營收年增目標至至少150%[1]
- 華碩第2季EPS 25.6元,營收2410.56億元創單季新高
- 華碩通過25億美元籌資案,含15億美元海外可轉債
- 和碩看好伺服器營收超越年增10倍目標
- 和碩示警記憶體、CPU、PCB、MLCC等供應鏈缺料
- 和碩已提前備料並為明年上半年鎖定關鍵料件
(綜合中央社、聯合報、自由時報等3家媒體報導)
華碩與和碩今日同步舉行法人說明會,兩大代工廠均釋出AI伺服器強勁成長的展望。
華碩共同執行長胡書賓宣布,二度上修今年伺服器營收年增目標,由先前預估的100%進一步調升至至少150%[1]。第2季伺服器營收年增幅度達200%,品牌合併營收2410.56億元創單季新高,每股盈餘25.6元亦為單季新高。展望第3季,PC事業營收估季增15%至20%,伺服器事業季增10%至15%,年增則預期達150%以上。
為支撐未來2至3年訂單與營收動能,華碩董事會通過總額25億美元的籌資案,包括發行海外無擔保轉換公司債15億美元,以及以所持研華股權發行10億美元海外無擔保交換公司債。
和碩方面,高層表示AI伺服器為核心成長動能,今年伺服器營收將超越原先年增10倍的目標,未來有機會躍升為集團前3大事業單位。GP300產品生命週期將延續至明年,不會因新一代AI超級電腦Vera Rubin推出而停產。
和碩同時揭露供應鏈缺料挑戰,記憶體與CPU受AI需求產能擠壓已嚴重緊缺大半年,PCB則受上游銅箔基板與玻纖原料產能影響,下半年高容高壓MLCC亦嚴重短缺。和碩已採取積極備料策略,存貨金額顯著提升,並為明年上半年提前備料掌握。
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