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信驊2027訂單超越今年營收 下半年逐季成長

已沉寂
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AIBMC信驊半導體林鴻明
初始報導
重點摘要
  • 信驊2027年在手訂單已超過今年全年營收
  • 下半年供應鏈瓶頸紓解,營運逐季成長
  • 明年出貨量價齊揚,ASP估上看20美元[2]
  • 上游成本漲幅達雙位數,第4季起轉嫁客戶[2]
  • 林鴻明分享創業歷程:3,600萬元起家,市值破7,000億元[1]
  • 信驊導入AI輔助晶片設計,驗證環節效益明顯[1]
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(綜合中時電子報、聯合報等2家媒體報導)

信驊(5274)董事長林鴻明今(4)日表示,受AI伺服器需求帶動,2027年在手訂單(Backlog)規模已超過今年全年營收,為過去從未發生過的情況。下半年隨供應鏈瓶頸逐步紓解,營運可望維持逐季成長,明年更將呈現「量價齊揚」。

林鴻明指出,這波AI驅動力在規模與速度上,相較過去手機、網通及IoT浪潮都前所未見,信驊已取得大量Design Win。上半年營收雖繳出逾六成年增率,但他直言「還不算高」,主因部分客戶需求成長超過100%,公司出貨反而受供應鏈限制。

展望後市,林鴻明認為供應限制在第3季、第4季將陸續改善,明年第1季紓解幅度更明顯,下半年逐季成長「沒有問題」。訂單能見度已明確看到2027年,2028年客戶雖尚未正式下單,但相關Design Win已取得,真正的問題已非需求,而是「capacity能拿多少」。

成本方面,上游供應商漲價幅度達雙位數,信驊預計自第4季起陸續將增加的成本反映給客戶,目前轉嫁進展順利[2]。法人估明年ASP上看20美元[2]。

林鴻明同日出席SEMI半導體新銳獎頒獎典禮暨科技大師論壇,分享創業歷程:公司當年僅募資3,600萬元起家,如今市值已突破7,000億元[1]。他並透露,信驊已實際運用AI協助晶片設計,尤其在驗證環節效益明顯,未來AI assistant將拉近設計生產力與製程生產力之間的落差[1]。

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