（綜合TVBS新聞、三立新聞、中時電子報、聯合報等4家媒體報導）
股王信驊（5274）董事長林鴻明今（3）日在COMPUTEX受訪，談及股價一度衝破萬元大關，他坦言過去只覺得能超越前股王大立光（3008）就已滿足，並未設定萬元目標。他笑說，相較於其他AI千元股，信驊股價反而顯得很便宜，「所以我們是在做功德」。不過他強調，員工分紅與董事酬勞比例已明訂於章程，未來絕對不下調。
供應鏈方面，林鴻明直言「還是卡卡」，原先預期第三季能大幅紓解，但目前各家供應商僅紓解一些，最大瓶頸仍在載板供應。他透露，部分主要供應商已簽訂長期合作安排，公司也盡量吸收封測與供應鏈成本，不希望直接反映在客戶漲價上。信驊已成功將載板認證導入量產流程，包含AST2600與AST2700等產品皆已轉換完成，有助後續供應改善。中時電子報報導則指出，載板與封測供應鏈可望於第四季逐步紓解[3]。
針對市場關心的拆股問題，林鴻明坦言確實思考過，但目前認為市場流動量已足夠，未來將以每年配發股票股利方式逐步改善流通量，並無股票分割（拆股）計畫。他透露，新一代BMC晶片AST2700放量速度優於過往，預計2028年與主力產品完成交叉[4]。
展望下半年，林鴻明表示營運表現將明顯優於上半年，且成長幅度相當顯著；明年又將優於今年，同樣是「相當幅度」的成長。他強調「訂單不是問題、關鍵在供應」，AI伺服器與一般伺服器需求同步走強[3]。信驊認為，一般伺服器數量龐大、應用廣泛，對公司產品需求更具規模效益，重要性不亞於高階AI伺服器[2]。
信驊也宣布啟動成立以來少見的大規模人才招募，預計今、明兩年將再增聘20至30名新進員工，主要鎖定研究所畢業生，科系不限電機、資工等傳統理工科系。林鴻明表示，過去每年新進同仁報到後一至兩個月，他都會親自授課，今年也將維持此一傳統[2]。
此外，信驊攜手子公司酷博樂深耕AI視覺巡檢與遠端實境管理（RRM），力拚從BMC供應商轉型為AI系統解決方案商[4]。
（新增中央社、自由時報、ETtoday新聞雲等7家媒體報導）
本次報導重點在於信驊對下半年營運與供應鏈的具體展望，以及新產品與人才布局的進一步細節。
林鴻明明確表示，今年營運將呈現「季季高」走勢，第三季優於第二季、第四季優於第三季，下半年業績顯著優於上半年。他透露，客戶需求強勁，部分訂單已延至明年交貨，明年訂單能見度已非常清楚，需求量「非常大」，預期2027年仍將有不錯成長[5]。他進一步指出，去年底客戶給的訂單量不多，但今年1月左右訂單大幅翻倍，與代理式AI（Agentic AI）應用崛起有關[2]。
林鴻明坦言，目前最大瓶頸仍是載板供應不足，原預估第三季可大幅紓解，現需等到第四季才能明顯改善。公司已新增一家封裝廠供應商，並透過OSAT（委外封裝測試代工廠）採購載板，積極尋找新貨源[2]。他預估，要到2027年供應鏈量能恢復正常後，成本結構才有機會逐步改善[5]。
新一代BMC晶片AST2700導入速度明顯快於過往產品週期，已快速進入放量階段。林鴻明預估，AST2700與現行主力產品AST2600的出貨量交叉點最快將於2028年上半年出現，較以往產品世代所需的三年以上時間大幅縮短[6]。由於AST2700單價遠高於AST2600，產品世代交替將成為明年營運成長的重要動能。
林鴻明指出，封測供應商今年初已調整售價，且供應商議價能力較強，信驊要維持毛利率將有挑戰。公司中長期毛利率目標仍維持在65%至70%，並努力不大於70%，希望透過新產品功能升級與產品組合改善來維持高獲利能力[7]。他透露，公司不希望將成本完全轉嫁給客戶，而是選擇尋找新貨源、優化成本結構等方式維持競爭力。
信驊啟動成立以來首次大規模招募研究所畢業新鮮人的「新星計畫」，預計招募20至30人。林鴻明透露，計畫推出後反應遠超預期，目前已收到超過1000封履歷[3]。他認為，現在有AI工具輔助，年輕工程師的學習與成長速度將比過去更快，他將親自參與新人訓練與授課。
林鴻明表示，旗下子公司酷博樂（Cupola360）拓展機器狗、工廠巡檢等應用市場需要時間，預期今年可望獲利，並目標在未來兩至三年內推動IPO[5][1]。酷博樂今年初已完成拆分，目前仍由信驊100%持股，後續將釋出部分股份給內部員工作為激勵[5]。
信驊在COMPUTEX首次發表最新整合型平台控制解決方案AST1840輔助管理晶片，並展示全系列導入Caliptra 2.X安全架構的晶片產品[2]。
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