OCP高峰會 華碩鴻海推Vera Rubin伺服器

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

2026年OCP全球高峰會（OCP Global Summit）登場，華碩與鴻海集團分別推出搭載NVIDIA次世代Vera Rubin平台的AI伺服器及機櫃方案。

華碩正式推出搭載NVIDIA Vera CPU的XA P2N-E2伺服器，採用NVIDIA MGX架構，支援至多兩張NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell伺服器版GPU，鎖定代理式AI（Agentic AI）與強化學習工作負載。旗艦產品XA VR721-E3 ASUS AI POD內建NVIDIA Vera Rubin NVL72平台，整合36顆Vera CPU及72顆Rubin GPU，導入全液冷架構，適用於大規模AI訓練與推論。華碩同步展出Intel Xeon 6與AMD EPYC 9006系列處理器平台，提供多元裝機選擇。

鴻海集團則由旗下鴻佰科技（Ingrasys）展出NVIDIA Vera Rubin NVL72平台，鎖定前沿模型訓練與大規模AI推論，AI推論每瓦效能最高可達NVIDIA Blackwell平台的10倍[1]。鴻佰同步展出NVIDIA Groq 3 LPX Rack及Vera CPU Rack Compute Tray，後者單一機櫃最多配置256顆Vera CPU，可支援22,500個Sandboxes，針對Agentic AI與強化學習提供最高2倍效能[1]。鴻騰精密（FIT）聚焦AI資料中心高速互連、供電與散熱，展出1.6T OSFP及12.8T XPO光學平台，以及最高480kW液冷Busbar系統等方案[1]。

兩大廠均展示從伺服器機箱、機櫃至電力供應與液冷散熱的垂直整合能力。鴻海並持續與英特爾合作，以Intel Xeon平台為基礎，推進Rack-scale Agentic AI解決方案。

（新增聯合報、東森新聞、自由時報等6家媒體報導）

仁寶加入戰局，展出跨世代NVIDIA平台

仁寶於OCP峰會展示多款NVIDIA平台產品，涵蓋Blackwell Ultra、Rubin GPU、Vera CPU及Spectrum-X Ethernet。重點產品包括：4U直接液冷伺服器OG430-2-L1（搭載八張NVIDIA Blackwell Ultra GPU），以及結合Intel處理器與NVIDIA HGX Rubin NVL8的OG231-2-L1伺服器。仁寶另展出44U NVIDIA HGX Rubin NVL8機櫃，並展示1U NVIDIA Vera CPU運算托盤與NVIDIA Spectrum-X SN6600 Ethernet交換器（最高支援128埠800GbE）。仁寶強調其整合伺服器工程、直接液冷、機櫃整合與量產能力的「Time-to-AI」策略。

輝達點名PTFE供應商，台虹台郡漲停

輝達在OCP峰會宣布開放Vera Rubin架構，並在NVLink PTFE Switch Board展示看板中列出台郡（Flexium）與台虹（Taiflex）為合作夥伴。消息激勵兩檔個股10月14日開盤即跳空漲停鎖死：台郡收67.9元，委買張數逾4.6萬張；台虹收303元，委買近1.5萬張。亞電（4939）同步攻上78.5元漲停，騰輝電子-KY（6672）一度亮燈。不過，看板列名是否代表正式供貨關係，仍待官方確認。亞電董事長李建輝表示，公司開發M10等級PTFE混搭材料，目前仍處於客戶認證階段，若導入順利，2027年可望貢獻營收。騰輝電子9月營收10.21億元，月增26.68%、年增201.68%，創單月歷史新高。

鴻海股價受關注，擴大MGX產品支援

鴻海股價10月14日盤中暫報244.5元，漲幅1.88%。鴻海指出，旗下鴻佰科技此次展示Vera Rubin NVL72平台，並擴大對輝達MGX架構的產品支援，從伺服器機箱延伸至機櫃、電力供應及液冷散熱，另展出新一代超高密度互連技術（UDI）與ZQD。