輝達攜台廠擴產 黃仁勳稱產能是瓶頸

（綜合中央社、壹蘋新聞網、聯合報等3家媒體報導）

輝達（NVIDIA）於GTC柏林大會宣布全球供應鏈擴產計畫，攜手欣興、京元電子、矽品等六大夥伴，擴充載板、先進封裝、測試及共同封裝光學（CPO）產能。執行長黃仁勳表示，AI需求異常強勁，「產能正是限制因素」。

載板方面，輝達計畫未來3年將產能提高至目前2.5倍。欣興獲輝達產能預約協議，在台灣擴充KF載板產能，預計2027年第二季起增加、2028年中滿載。日本揖斐電（IBIDEN）獲數十億美元預付款，目標將小野工廠產能提升3倍，新增產能預計2028年第一季逐步開出。三星電機也正式加入輝達載板供應鏈，將升級南韓世宗及釜山設施、興建新廠，預計2028年分配予輝達的產能將占其封裝載板總產能相當大比例。

半導體測試方面，輝達預估2027年整體測試產能將較2026年翻倍，擴產據點涵蓋美國、台灣及新加坡。輝達將向京元電子提供11億美元（約新台幣357億元）產能預付款，支持其在美國建置測試設施，目標2027年4月大量生產；新加坡擴充測試產能預計2027年2月量產。

先進封裝方面，輝達與艾克爾（Amkor）規劃在南韓擴產，目標2028年底前將中介層晶圓產能提高逾300%，支援現有及下一世代平台。

CPO光引擎是增幅最大的環節。輝達攜手矽品在台灣擴充光引擎製造產能，目標2027年中提高至目前15倍，並計畫2028年底在此基礎上再翻倍。

（新增ETtoday新聞雲、壹蘋新聞網、聯合報等3家媒體報導）

本次報導新增外資對欣興的財務預估與股價表現細節。外資報告指出，輝達透過產能預留協議支持欣興光復廠擴產，有助降低大規模投資後的供給過剩風險，維持欣興「優於大盤」評等，目標價1,775元[2]。外資預估欣興2026年營收1,898.06億元、EPS 23.99元，2027年營收2,796.18億元、EPS 43.46元，2028年營收3,813.82億元、EPS 74.32元[2]。欣興22日早盤股價一度強漲7%至1,180元，但終場收跌1.36%、報1,085元[2]。