- 韓媒《EDaily》實地走訪竹科,報導台灣半導體生態系
- 報導指台灣半導體實力非僅靠台積電,而是完整生態系共同推動
- 竹科占地約汝矣島5倍,匯聚台積電、聯發科、矽品等企業
- 去年半導體占台灣出口33%,高於南韓的20%
- 台灣在晶圓製造與封測居全球第一,設計市場居全球第二
(綜合ETtoday新聞雲、自由時報等2家媒體報導)
南韓《EDaily》記者實地走訪新竹科學園區後報導指出,台灣半導體產業的實力並非僅靠台積電(TSMC)一家獨撐,而是由晶片設計、晶圓製造、封裝測試、學術機構與政府共同構成的完整生態系所驅動,此模式值得南韓借鏡。
報導描述,從台北車站搭乘巴士約1小時20分鐘、行駛約73公里即可抵達有「台灣矽谷」之稱的新竹科學園區。該園區占地超過1496萬平方公尺,約為首爾汝矣島面積的5倍。園區內除了台積電總部張忠謀大樓外,還設有8吋與12吋晶圓廠、全球研發中心及先進封裝設施,聯電(UMC)、聯發科(MediaTek)及封測廠矽品(Powertech)等企業也進駐於此,形成從IC設計、設備、材料供應到封裝測試的完整供應鏈。
報導指出,隨著人工智慧(AI)伺服器與高效能運算(HPC)需求爆發,台灣半導體產業的重要性進一步提升。根據南韓貿易協會統計,去年半導體占台灣總出口比重達33%,高於南韓的20%,差距達13個百分點。台灣在半導體設計市場排名全球第二,在晶圓製造與封裝測試領域則居世界第一。
清華大學電機系教授楊尚達分析,南韓半導體產業主要由Samsung Electronics與SK Hynix等大型企業主導;相較之下,台灣則是由眾多中型企業透過競爭與合作形成完整生態系,並與學術界維持緊密合作關係,這是台灣成為半導體強國的重要原因。
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