高通Q3財報出爐 9月起全面調漲晶片價格

（綜合TVBS新聞、聯合報報導）

高通（Qualcomm）公布2026財年第三季財報，整體業績大致符合預期，但本季展望保守，盤後股價下跌約4.3%。第三季調整後每股盈餘2.21美元，略低於分析師預估的2.23美元；營收99.5億美元，高於市場預估的96.7億美元。淨利20億美元，較去年同期的26.6億美元下滑25%。

對於本季展望，高通預估調整後每股盈餘介於2.05至2.25美元，營收介於97億至105億美元，分析師平均預期每股盈餘為2.36美元。聯合報報導指出，高通也警告來自蘋果的業務流失速度快於預期，蘋果正逐步轉向自家晶片[1]。

高通宣布，自9月1日起全面調漲旗下晶片價格。執行長Cristiano Amon直言：「成本上升了，售價自然也要跟著調整。」他表示，從晶圓製造、封裝測試到先進封裝與記憶體，成本壓力已蔓延至多個環節，漲價是改善毛利率的具體措施。

手機晶片仍是高通最大營收來源，第三季營收51億美元，年減20%。Amon指出，記憶體價格上漲正在改變消費者購機行為，中低階手機面臨更大價格競爭壓力，高階Android市場也出現消費降級趨勢。不過他認為，中國手機市場已逐漸接近谷底，第三季營收觸底，第四季可望恢復按季兩位數成長。

汽車業務第三季營收15.9億美元，成為財報亮點。高通6月曾表示，目標在2029年將汽車業務營收提升至100億美元，並已與BMW達成數位座艙晶片供應合作。AI資料中心基礎設施方面，公司朝明年營收50億美元的目標前進，同時完成AI軟體公司Modular收購案，預計8月發表全新AI軟體平台。物聯網業務第三季營收18.3億美元，年增9%。QTL授權業務營收12.8億美元，高於市場預估的12.6億美元。