AMD財報優於預期 盤後仍重挫逾7%

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

美國晶片大廠超微（AMD）於4日美股盤後公布第2季財報，營收與獲利均優於市場預期，並給出樂觀的第3季財測，但股價盤後仍重挫逾7%，反映投資人對更高成長的期待落空。

AMD第2季營收年增50%至115.4億美元，高於市場預估的112.8億美元；調整後每股盈餘1.66美元，優於分析師預估的1.62美元。其中，資料中心業務營收年增逾一倍至67.2億美元，亦優於預期；PC與遊戲相關業務營收年增6%至38億美元。

展望第3季，AMD預估營收約130億美元（正負3億美元），高於分析師平均預估的125.2億美元，但部分分析師原先預期可達140億美元。調整後毛利率約56%，大致符合市場預期。

執行長蘇姿丰在財報會議上表示，預期2027年資料中心業務營收將「成長超過一倍」，但未提供具體達成路徑。她補充說，成長幅度最終可能「遠遠超過100%」，並指出公司有望超越先前設定的年營收成長率35%及每股盈餘20美元的長期目標[3]。

AMD預計本季開始向Meta、OpenAI及Oracle等客戶交付首款AI機櫃系統Helios。蘇姿丰上月發表第二代Helios AI伺服器，搭載MI455X加速器及由台積電製造的Venice處理器，將於未來幾個月開始出貨[3]。

分析師指出，AMD已確立為輝達（Nvidia）在AI加速器市場的重要第二供應商地位，但能否在更廣泛的AI基礎設施市場持續追趕輝達，仍是更大考驗[3]。

（新增民視新聞、壹蘋新聞網、中時電子報、聯合報等4家媒體報導）

AMD股價在5日收盤重挫6.6%，市值蒸發近590億美元，盤前一度大跌逾8%[2]。除市場對財測期待過高外，SpaceX執行長馬斯克決定將該公司運算基礎設施獨家採用輝達晶片，進一步打擊AMD股價[4]。

供應鏈方面，摩根大通分析師警告，AMD專案集中在台積電N3製程與CoWoS封裝，產能吃緊可能持續至2027年[4]。

Helios機櫃出貨時程更明確：本季開始出貨，第4季預期明顯放量[1]。2027年機櫃級AI平台將整合MI500 GPU、Verano CPU及Pensando網路技術，同時支援銅纜與光纖互聯[1]。

AMD完成收購MEXT，納入AI驅動的預測性記憶體技術；推出ROCm.ai開發平台降低AI應用部署門檻[3]。PC方面，推出Ryzen AI Halo系統及Ryzen PRO 9000系列，首次將3D V-Cache導入企業級工作站；Socket AM5平台支援延長至2029年[3]。