高通推Dragonwing雙處理器 搶攻邊緣AI

（綜合中時電子報、聯合報報導）

在柏林國際消費電子展（IFA 2026）開展前夕，高通技術公司宣布推出Qualcomm Dragonwing Q-2390與IQ-2390兩款處理器，擴大Dragonwing產品組合，鎖定消費性、商用及工業物聯網市場，推動智慧連網裝置普及化。

高通表示，隨著市場對能在本地端感知、分析資料並採取行動的裝置需求持續成長，這兩款處理器希望將AI、視覺、連接能力與安全性帶給更廣泛的連網裝置，協助推動家庭、企業、城市及工廠邁向新一波智慧化發展。

高通技術公司副總裁暨汽車遠端資訊處理、工業與嵌入式物聯網消費性產品與連網事業總經理Jeff Arnold指出，AI正在從根本上改變連網裝置的設計與部署方式，但許多產品類別在成本、複雜度與整合方面仍面臨諸多門檻。透過Dragonwing Q-2390與IQ-2390處理器，該公司將智慧能力拓展至更廣泛的裝置類型，涵蓋從零售系統、智慧家電與消費型機器人，到工業控制器、機器視覺系統與關鍵基礎設施。

Dragonwing Q-2390處理器專為需要邊緣智慧的商用、企業與消費性產品所設計，將應用運算、裝置上AI、相機與顯示器支援、LTE Cat 4與GPS定位功能、靈活的有線與無線連接選項、安全功能以及豐富的I/O功能整合於單一平台。其應用涵蓋零售POS系統、自助服務機、門禁裝置、智慧家電、智慧農業、家用機器人、健身設備與企業終端。

Dragonwing IQ-2390處理器則是全新IQ系列的首款處理器，定位為Dragonwing IQ10、IQX、IQ9、IQ8與IQ6系列產品組合的補充。該晶片專為支援工業部署而打造，滿足工業自動化、石油與天然氣、公用事業及能源應用對可靠運作、即時回應與長產品生命周期的需求。

上述兩款平台的評估套件預計將於2027年初推出。