- 台積電成熟製程明年1月起調漲報價,個位數百分比
- 多家IC設計廠已接獲通知,將與客戶協商轉嫁成本
- 業者為擴大營運規模,明年仍爭取更多產能
- 台積電正值法說會前緘默期,未評論此事
(綜合中時電子報、聯合報等2家媒體報導)
台積電繼先進製程漲價後,已規劃自明年1月起調升成熟製程晶圓代工報價,個別客戶漲幅不一,預計第4季敲定,推測為個位數百分比。這是疫情結束後台積電成熟製程首次調漲。
多家IC設計廠已接獲台積電事先溝通,並坦言「不漲不行」。業者表示,今年上半年封測廠與其他晶圓代工廠成熟製程已漲價,導致IC生產成本提高,已與客戶協商過產品漲價;若台積電明年確定調漲,勢必再與客戶協商調高報價,形成連鎖反應。客戶也將設法將上升成本轉嫁給下游。
儘管成本上揚,IC設計廠為維持營運規模,明年仍將爭取比今年更多的晶圓代工產能。業界指出,目前IC缺貨並非由終端需求驅動,而是AI周邊應用需求增加帶來的產能排擠效應所致。台積電將於本周召開法說會,目前正值緘默期,未對此發表評論。
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