全球前十大IC設計Q2營收年增73%

（綜合ETtoday新聞雲、聯合報等2家媒體報導）

研調機構TrendForce公布2026年第二季全球前十大無晶圓廠IC設計業者營收排名，合計營收突破1,414.5億美元，年增73%。AI相關應用擴張帶動GPU、CPU、ASIC及高速互連產品需求攀升。

NVIDIA穩居榜首，第二季營收年增99%至近911.6億美元，在前十大業者營收占比提升至64%。除大型雲端服務供應商外，Neo Cloud客戶、主權AI及企業客戶也貢獻顯著。NVIDIA近期透過擴大NVLink Fusion生態系切入ASIC市場，包括投資MediaTek以協助客製化XPU客戶加強與現有NVIDIA基礎建設互通，並布局車用AI領域；此前對Marvell的投資也將NVLink Fusion納入合作項目[2]。

Broadcom排名第二，營收逾188.9億美元，年增112%。其協助設計的OpenAI首款ASIC及Google TPU 8i於本季開始出貨，網通業務隨XPU同步高速成長，Anthropic、OpenAI等六大客製化晶片客戶將持續驅動需求。

AMD受惠代理AI時代CPU戰略地位提升，營收突破115.3億美元，排名升至第三，超越Qualcomm。其資料中心CPU營收已連續五季創新高，持續搶占Intel X86伺服器市占率。Qualcomm因手機晶片業務低迷，營收逾85億美元，退居第四；但車用市場已連續23季保持雙位數年增，並重返資料中心業務加速多角化[2]。

聯發科營收約48.1億美元，排名第五。該公司上修AI ASIC業務展望，預計2026年資料中心營收將超過20億美元，2028年ASIC可服務市場規模上調至800億美元。

高速互連需求推升Marvell營收至26.3億美元，排名第六。其800G PAM4 DSP需求強勁，1.6T產品快速放量；客製化業務與Google達成合作協議，將於2029財年帶來顯著貢獻[2]。

瑞昱（Realtek）營收近11.9億美元，排名第七，規劃以10G乙太網、server control plane交換機等既有IP切入伺服器市場。MPS營收9.81億美元，排名第八，成長動能來自AI電源管理解決方案。聯詠（Novatek）營收9.07億美元，排名第九，SoC晶片營收占比已突破五成，持續布局Edge AI。豪威集團（OmniVision）半導體設計營收8.38億美元，排名第十，已切入光通訊EIC相關晶片。