AI ASIC放量 台灣IC設計Q2營收估破120億美元

（綜合中時電子報、聯合報報導）

DIGITIMES發布最新半導體產業研究報告，2026年上半年台灣IC設計產業延續成長態勢，主要受惠於AI ASIC、高速傳輸晶片、記憶體相關IC及顯示驅動IC需求增溫。展望2026年第二季，在AI ASIC專案放量、記憶體相關IC需求持續強勁，及顯示驅動IC市場回溫帶動下，台灣IC設計業者合計營收可望突破120億美元，年增11.8%。

分析師簡琮訓觀察，當前IC設計產業成長動能高度集中於少數巨頭，前十大IC設計業者合計營收佔整體約75%，顯示市場資源與技術優勢持續向大型業者集中。前十大業者2026年第一季合計營收達85億美元、年增近9%，第二季預估將突破90億美元、年增12.5%。

其中，IC設計服務業者因AI ASIC專案持續推進，加上高毛利委託設計服務營收支撐，第二季合計營收預估年增11.8%；IP業者則隨先進製程專案陸續量產，權利金收入佔比提升，推升營收穩定成長。

顯示驅動IC產業方面，2026年第二季逐步擺脫需求疲弱與庫存調整影響，在618促銷備貨、產品規格升級，及車用、工控需求回溫帶動下，相關業者合計營收年增7.1%，成長動能主要來自車用顯示、高階顯示器、邊緣AI及利基型應用市場。供應鏈庫存維持健康水位，顯示市場供需已趨於平衡。

簡琮訓表示，AI為當前半導體產業成長的核心驅動力，但台灣IC設計產業的受惠效益仍集中於少數業者，整體可區分為雲端AI ASIC與設計服務、AI終端與連接，及記憶體與顯示等三大發展方向。其中，具備先進製程、高速I/O技術及CSP客戶關係的業者，較有機會切入AI資料中心核心供應鏈。台灣IC設計服務業者雖尚未掌握AI ASIC架構主導權，但憑藉系統整合、實體設計及先進封裝能力，已逐步深化在全球AI ASIC供應鏈的參與度，並由傳統消費性SoC領域進一步延伸至雲端AI運算與資料中心市場。