研調估2026全球半導體營收年增92%

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

研調機構顧能（Gartner）預估，在AI基礎設施持續投資及記憶體價格超乎預期強勁推升下，2026年全球半導體營收將成長92%，達到1.6兆美元，2027年可望進一步達1.9兆美元。

記憶體為此波成長主要動力。Gartner預估2026年記憶體營收將達8370億美元，占半導體總營收比重自2025年的27%攀升至54%；2027年記憶體營收將突破1兆美元。若不計記憶體，2026年半導體營收約7180億美元，成長21.9%。AI資料中心占半導體營收比重將自2026年的36.5%，攀升至2030年的53%。

另一研調機構Counterpoint Research則聚焦AI伺服器晶片，指出未來五年全球預計將有超過1.3億顆用於AI伺服器的GPU與AI ASIC，相關運算市場營收接近2兆美元。

Counterpoint指出，AI半導體產業面臨記憶體牆（Memory Wall）、效能牆（Performance Wall）與銅互連牆（Copper Wall）三大技術瓶頸，先進封裝、HBM及新型記憶體架構備受關注。台積電CoWoS技術廣泛應用於AI GPU與ASIC，但隨著晶片規模擴大，傳統HBM搭配矽中介層的架構需考量成本與良率，業界正探索不同技術路線。

英特爾透過EMIB、ZAM與XBM探索不同封裝架構，其中EMIB已商用，ZAM鎖定HBM4世代。高通則提出High Bandwidth Compute（HBC），將運算晶片置於3D堆疊LPDDR記憶體下方，以減少資料搬移功耗與延遲，第一代產品預計2027年中送樣。