三星2奈米良率逼近60% 喊2029年客戶翻四倍

（綜合自由時報、聯合報等2家媒體報導）

韓媒報導，三星電子晶圓代工業務的2奈米（SF2）製程良率已從市場先前評估的50%中段水準，進一步提升至接近60%。SF2是三星首款採用環繞式閘極（GAA）架構的2奈米製程，首款量產產品為自家行動處理器Exynos 2600，今年初已搭載於Galaxy S26系列部分機型。

不過，Exynos 2600上市後，部分海外測試顯示其耗電量高於高通驍龍晶片，引發功耗效率批評。為此，三星正投入第二代2奈米製程「SF2P」，目標今年量產，相較SF2效能提升12%、功耗降低25%、晶片面積縮小8%。隨著良率趨穩，三星據悉已將重心轉向量產階段的效能穩定性，集中工程人力確保每瓦效能穩定，業界預期這將成為三星與大型無晶圓廠客戶談判的技術可信度基礎。

三星晶圓代工事業資深副總裁盧美貞29日在投資者活動上表示，自2017年晶圓代工事業獨立以來，客戶數已增加約三倍，預期到2029年將再增至約四倍。三星晶圓代工業務目前主要聚焦行動產品，正朝AI及高效能運算（HPC）領域擴張。HPC晶片占比已從2017年的5%升至28%，目標2029年達66%。盧美貞預期，到2029年HPC客戶將占整體客戶群過半，HPC也將占逾半銷售額。

三星目標2028年量產第三代2奈米製程，2029年量產1.4奈米製程。位於美國德州泰勒半導體園區的第一座晶圓廠計劃今年底前開始初步營運，第二座晶圓廠預定年內動工，目標2030年量產。