三星晶圓代工產能利用率拚滿載 2奈米良率仍是追趕台積電關鍵

（綜合中時電子報、自由時報等2家媒體報導）

三星電子晶圓代工部門目標在今年下半年將產能利用率提升至100%，目前估計已達70%至80%。業界普遍認為，考量既有訂單積壓及合約推進進度，滿載運轉目標有望實現，為長期虧損的代工業務帶來轉機。

產能利用率提升主要受美國大型科技公司對高頻寬記憶體（HBM）基片和先進產品需求驅動。分析師指出，4奈米製程應用於第六代HBM（HBM4），記憶體超級週期正直接轉化為更高的晶圓代工產能利用率。此外，主要雲端服務供應商（CSP）、AI和高效能運算（HPC）客戶的2奈米製程訂單也在增長，與博通等主要客戶的專案洽談仍在進行。

然而，業內人士提醒，產能利用率達到100%並非追趕台積電的唯一條件。2奈米製程良率能否超過70%，才是獲得高通、超微等主要客戶全面下單的關鍵。目前2奈米良率預估約60%，能否迅速提升至70%左右為市場關注焦點[1]。

下半年，基於第二代2奈米（SF2P）製程的行動產品將開始量產。產能擴張同步加速，位於美國德州泰勒市的第一家工廠正按計畫準備於今年投產，第二家泰勒工廠也將於年內破土動工，目標2030年實現量產。隨著客戶對1.4奈米製程需求增長，三星正評估增設晶圓廠方案。

自2024年以來，三星晶圓代工部門產能利用率長期低於50%，導致成熟製程線（如4奈米、5奈米）無法消化固定成本而持續虧損。一旦產能利用率恢復正常，收入成長將直接轉化為利潤。部分券商預測，若晶圓價格上漲與產能利用率恢復相結合，利潤改善速度可能超過市場預期。