(綜合自由時報、聯合報等2家媒體報導)
根據韓媒The Bell報導,三星電子已重啟1.4奈米晶圓代工製程(SF1.4)的商業化進度,但量產時間表由原訂的2027年推遲至2029年。三星已向應用材料、科林研發等設備商提供1.4奈米路線圖,要求加速相關設備研發。
此次延遲主因三星將重心轉向穩定2奈米(SF2)及第二代2奈米(SF2P)製程的良率,從激進推進先進製程轉為追求製程最佳化。聯合報報導,三星已在NRD-K工廠安裝ASML的高數值孔徑極紫外光(EUV)微影設備,將用於1.4奈米及後續製程;且三星下一代旗艦手機處理器Exynos 2800,將改用強化版2奈米晶片,而非原先規劃的1.4奈米晶片[1]。
相較之下,台積電目標最快2027年第3季試產1.4奈米,2028年下半年量產。台積電高層表示,為節省開支,2029年底前不會部署ASML高數值孔徑EUV曝光機[1]。自由時報引述業界消息,台積電1.4奈米每片晶圓成本估達4.5萬美元,高於2奈米的3萬美元;而蘋果可能因供應緊張及成本考量,在兩年後放棄台積電2奈米,轉而採用三星SF1.4技術[2]。
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