AI ASIC推升高階MLCC需求 下半年恐結構性短缺

（綜合今日新聞、聯合報等2家媒體報導）

研調機構集邦（TrendForce）發布最新MLCC產業研究指出，全球雲端服務供應商（CSP）加速自研AI ASIC晶片，帶動小尺寸、高容值、耐高溫的高階特規MLCC需求快速升溫，但供給端擴產與良率改善速度有限，2026年下半年高階MLCC恐出現結構性短缺。

集邦表示，這波需求並非一般規格MLCC全面吃緊，而是高度集中於少數頂規產品。次世代AI加速器在量產前最終驗證階段頻繁調整設計，進一步推升MLCC用量。以AMD MI450為例，驗證期間以MLCC取代部分鋁電解電容與鉭電容後，47µF、2.5V的X6S 0402產品每板用量從1,440顆暴增至10,544顆，增幅達632%；輝達Vera Rubin平台所需的100µF、4V X6S 0805產品，每板用量也由320顆上調至500顆。

下半年Google TPU V8t/i、AWS Trainium 4、Meta MTIA 400/450等AI ASIC平台將陸續放量，高階MLCC需求可望進入高峰。但供給端擴張相對緩慢，村田製作所、三星電機、太陽誘電、京瓷等供應商雖已投入高規格產品，但受限製程門檻與良率，有效產能仍偏緊；村田出雲新廠預計2027年才能全面放量，難以即時補上這波需求缺口。

供需緊繃訊號已浮現，日韓主要供應商的訂單出貨比（BB Ratio）自4月起持續攀升，部分高容值X6S產品交期已從8周拉長至20周。已簽訂長期供貨協議的一線CSP將優先取得產能，尚未完成備料的ODM與系統廠，恐面臨現貨溢價與交期延誤的雙重壓力。

集邦預估，多項AI平台備貨需求將於第3季末至第4季初集中湧現，高階MLCC供應缺口恐從潛在風險轉為實質短缺，建議ODM業者於第3季提前備料並提高安全庫存，以因應第4季供貨衝擊。