AI伺服器需求引爆 MLCC下半年缺貨風險升

（綜合自由時報、聯合報、中時電子報等3家媒體報導）

研調機構TrendForce今日發布最新MLCC產業報告，指出在AI伺服器加速換代、雲端服務供應商自研ASIC晶片持續放量的雙重驅動下，村田、三星電機、太陽誘電等三大日韓龍頭廠商今年6月下旬訂單出貨比（BB Ratio）分別達1.30、1.31、1.25，創疫情後新高，整體MLCC市場BB Ratio同步升至1.04。聯合報進一步指出，村田2026年第一季財報的訂單/積案比已達1.27，超越2018年MLCC史上最嚴重缺貨開端的1.25峰值，顯示訂單積壓壓力快速積聚[2]。

TrendForce分析，MLCC需求呈現明顯結構分化。高利率環境壓抑消費者購買力，手機、筆電終端需求疲弱，Intel、AMD側重CPU產能給AI應用，影響傳統PC備貨。反觀AI伺服器端，Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA等自研ASIC平台持續放量，帶動高容值、低電壓、小尺寸MLCC需求快速升溫。

供給面方面，AI高階MLCC排擠效應已外溢至車用與消費規市場，Apple供應鏈備料較往年提前1至2個月啟動，車用ODM也從以往7月提前至5月展開備料。中國通路市場自6月起對主流消費規MLCC X5R啟動調漲，平均漲幅達15%至25%。考量日、韓廠專注高階MLCC訂單，TrendForce預估第三季台系、陸系供應商如國巨（2327）、華新科（2492）與微容科技等，有機會取得外溢的消費規中高容X5R訂單。

展望下半年，隨著NVIDIA、Google、AMD等新款AI晶片平台於第三季陸續進入量產，產能持續由AI訂單占用，加上超前備貨等雙重需求，下半年交期延長、高階MLCC價格走揚機率上升，第四季將是觀察高階MLCC市場是否正式轉向缺貨的關鍵期。