AI帶動高階MLCC需求 日電貿看交期拉長至36週

（綜合中央社、自由時報等2家媒體報導）

被動元件代理商日電貿（3090）今日舉行線上法說會，指出AI伺服器與資料中心需求強勁，帶動高階MLCC（積層陶瓷電容）等被動元件需求結構性改變，部分品項交期已拉長至36週，平均較消費電子品項拉長超過10週。

日電貿表示，此次需求由AI伺服器與ASIC（特殊應用晶片）驅動，對MLCC的需求不僅是數量增加，更是規格升級，包括小尺寸、高容值、高耐溫及高耐壓等高階產品，MLCC在電源管理中的重要性持續提高。代理原廠已與雲端服務供應商（CSP）洽談2027年需求數量，主要客戶也陸續與原廠簽訂明年供貨量。

針對庫存問題，總經理于耀國表示，AI應用品項庫存水位較高，但整體備貨量仍相對不足，預期短期1到2年內不會有去化庫存問題，不擔心備貨太多。他說明，以往通路商庫存水位平均1.5至2.5個月，目前台灣通路商AI應用產品備貨較多，消費電子應用備貨較少。

在漲價方面，日電貿指出，高階MLCC因供需吃緊及原物料成本上揚已有漲價情況，代理原廠產品會將漲價幅度轉嫁給客戶，平均約有一週時間可與客戶協商。

日電貿上半年合併營收96.46億元，年增22.7%；上半年歸屬母公司業主獲利13.88億元，年增196%，每股純益4.91元。第2季獲利9.08億元，季增89.4%、年增666%，單季每股純益3.21元。電容產品占第2季整體業績比重超過85%，其中MLCC占46%。

在地緣政治下，日電貿持續強化全球供應鏈韌性，深化東南亞及印度等營運據點布局，並拓展產品交付至美國及墨西哥市場[1]。