資策會示警記憶體缺貨延至2028

（綜合中時電子報、壹蘋新聞網報導）

資策會產業情報研究所（MIC）今（8）日發布2027年資通訊產業趨勢預測，指出記憶體缺貨狀況持續嚴重，HBM、DRAM及高階MLCC即使供應商持續擴產，短缺情況到2028年仍不易明顯緩解。

MIC資深產業顧問兼副所長林柏齊在「2026 MIC FORUM Fall 躍進 AI Leap」論壇上表示，AI熱潮至少可延續至2030年，主要受兩大力量支撐：一是各國政府將AI視為國力一環，陸續推動大型AI基礎建設計畫，預計明年起資金逐步落地；二是美中科技競爭造成供應鏈分化，關鍵零組件供需持續吃緊。

供需吃緊反映在價格上，DRAM、SSD及LPDDR等記憶體價格約為去年同期4至5倍，NAND Flash約3倍，載板、壓合膜等則約1.2至1.7倍。載板隨台日韓廠商擴產，2028年有望逐步紓解；NAND Flash則受惠中國產能增加，供給壓力相對有機會改善。

終端市場方面，受記憶體缺貨拖累，MIC預估筆電今年、明年出貨均可能衰退，明年全球出貨量約1.61億台；智慧型手機同樣面臨下滑壓力。伺服器則持續受惠AI算力及主權AI建設，MIC預估明年全球伺服器出貨量約1820萬台、年增12%，其中AI伺服器約540萬台、年增18%。

針對AI是否泡沫化，林柏齊認為至少到2030年前大規模泡沫化機率不高，關鍵在於CSP能否從企業及消費者端取得足夠營收。下一階段AI應用將從生成式AI、代理式AI（Agentic AI）進一步走向實體AI（Physical AI），視覺、聽覺等「五感」能力將更加重要，針對特定感知用途設計的SoC、邊緣AI模組重要性將持續提高。