TrendForce上修2027年HBM價格展望

（綜合聯合報、ETtoday新聞雲等2家媒體報導）

TrendForce於9月29日至30日陸續發布最新記憶體產業研究。針對2026年第4季，DRAM整體維持供不應求格局，合約價漲勢放緩，預計conventional DRAM（一般型DRAM）將季增10-15%；NAND Flash市場呈AI加速、消費性需求低落的雙軌發展，整體合約價預計季增15-20%。

在各細分市場中，server DRAM受惠於server CPU供給改善，CSP與server OEM追加採購以因應agentic AI場景下的RDIMM需求，第4季供不應求態勢延續；Mobile DRAM因智慧手機生產量萎縮、原廠產能轉向server，配額吃緊，漲勢較上季收斂；Graphics DRAM方面，GDDR6因PC品牌欲降低BOM成本重新獲評估，GDDR7需求由AI晶片帶動，整體價格維持上漲。

Enterprise SSD需求最為強勁，CSP持續加碼AI推論基礎建設，預估2026年位元需求年增突破80%，第4季漲幅將擴大，成為唯一價格加速提升的品項。Client SSD則因PC OEM手握庫存、採購量有限，漲幅受到壓抑。NAND Flash wafer價格達歷史高點，模組廠採購轉趨保守，預期僅小幅上升。

針對2027年HBM市場，TrendForce上修價格展望，預估blended ASP年增幅度將達121%。主因AI伺服器需求擴張，HBM與conventional DRAM競逐有限先進製程產能，加上HBM4占比提升、HBM4e於2027年下半年逐步放量。近期GPU與ASIC業者為因應供應緊張及系統成本上升，陸續討論降低HBM搭載容量，8hi產品因所需DRAM die較少，有助降低單顆成本及支援更多GPU出貨，預計成為2027年優先評估方案。但8hi產品因分攤base die成本的容量較低，per Gb價格可能較12hi溢價約10-20%。