瑞銀看好AI變現能力供應鏈熱到2027

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

瑞銀今日舉行台灣企業論壇，台灣研究主管艾藍迪（Randy Abrams）針對市場對AI泡沫化的疑慮提出看法。他表示，從下游硬體與雲端服務業者（CSP）回饋來看，今年資本支出翻倍成長，預估明年將再成長至少45%，若以供應鏈回饋評估，實際增幅可能更高。雖然高額支出使CSP業者明年需舉債至少2000億美元，但由於算力嚴重供不應求，各大雲端業者已調高算力售價，帶動營運現金流與訂單遞延量加速成長，AI變現能力正在持續好轉。

針對美國10年期公債殖利率升破5%是否衝擊投資，艾藍迪坦言利率走高使主要雲端業者的信用違約交換利差微幅擴大，但全球頂尖雲端巨頭合計握有逾4000億美元淨現金，營運現金流強勁且信用評等屬高階投資級，足以以自有資金支應擴建；在AI投資回報率良好與積壓訂單龐大支撐下，高利率不會限制資本支出。算力供給短缺將支撐硬體供應鏈熱度延續至2027年。

瑞銀台灣科技產業分析師林莉鈞指出，絕大多數半導體廠商對未來2至3年趨勢依然樂觀，共同封裝光學（CPO）等先進技術正穩步邁向商用量產，目前未看到任何AI需求減緩跡象，核心動能來自需求遠大於供給。

艾藍迪點名3大看好項目：一、半導體與關鍵零組件，在2027至2028年周期內獲利成長將顯著加速，上游產能供需緊張賦予強大議價能力；二、資料中心電源供應商，新一代AI伺服器機櫃部署直接推升高電力標準，800伏特架構雖短期推進有限，但作為關鍵技術趨勢地位已確立；三、伺服器代工廠（ODMs），營運基本面穩健，獲利持續成長。

展望長期，艾藍迪指出若拉長至2028至2030年，AI產業動能將趨向溫和收斂，主因資本支出成長速度超越現金流增幅時，擴建步伐勢必面臨財務調節；此外，吉瓦級用電需求遽增，資料中心電力容量瓶頸也將成為限制擴充速度的變數。