(綜合壹蘋新聞網、聯合報等2家媒體報導)
台股近期高檔震盪,法人與投信認為AI長線需求未變,本波修正屬漲多後整理,並非多頭行情結束。群益投信發布第三季投資展望,建議鎖定玻纖布、CCL、記憶體、ABF載板、Wafer及被動元件等六大缺料題材[3]。
群益投信經理人許育誌分析,CSP雲端服務業者資本支出持續上修,AI供應鏈產能缺口擴大,顯示AI已轉為長期結構性需求,將帶動台灣出口、投資與企業獲利增長[3]。資金面上,AI商機擴大經常帳順差,加上房市信用管制未鬆綁,台股仍是游資去化重要管道,形成資金內循環行情[3]。
法人指出,台積電先進製程與CoWoS封裝產能持續吃緊,多數AI晶片仰賴台積電生產,產能有限反而抑制產業過度擴產,有助延長AI景氣循環[4]。目前AI供應鏈擴產至完成客戶認證需18至24個月,新產能最快2028年前後開出,供給缺口短期難填補[4]。
漲價效應已由記憶體擴散至被動元件、矽晶圓及ABF載板等領域[4]。矽晶圓市場方面,大量長約陸續到期,下半年進入重新議價階段,價格具調升空間;12吋產能維持滿載,6吋、8吋因缺乏新投資,供給更加緊張[4]。
法人指出,台股目前預估本益比接近歷史高檔,但隨獲利持續成長,明年可望回落至合理水準,行情仍由基本面驅動[4]。外資雖持續賣超,但內資資金充沛,本波行情呈內資主導[4]。
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