安聯推亞洲半導體ETF 鎖定AI供應鏈商機

（綜合東森新聞、聯合報等2家媒體報導）

安聯投信推出「安聯亞洲半導體主動式ETF基金」（00412A），聚焦亞洲半導體供應鏈，由共同基金投資管理部台股主管蕭惠中操盤，鎖定AI時代下從晶片設計、製造到先進封裝的關鍵供應鏈。

蕭惠中指出，AI資本支出仍處於擴張週期，市場對2026年至2027年AI資本支出的延續性已形成共識；先進封裝（CoWoS）、高頻寬記憶體（HBM）及ASIC客製化晶片仍是市場最關注的AI供應鏈環節。他認為亞洲已成為全球AI硬體供應鏈最核心的聚落，台灣在晶圓代工與先進封裝居領先地位，南韓掌握HBM與DRAM技術優勢，日本則在半導體設備與材料具競爭力。

安聯投信表示，近期半導體及AI硬體類股因獲利了結及殖利率走勢出現波動，但產業長期需求未變，此波修正接近市場情緒與評價調整，反而提供「黃金坑」布局機會。蕭惠中進一步指出，HBM供需仍維持緊俏，預期相關產業高獲利週期有機會延續至2027年至2028年。

從市場表現來看，MSCI亞太（含日本）指數今年以來漲幅逾23%，MSCI亞洲不含日本逾24%，均優於MSCI世界指數的14%，亞洲科技股展現相對強勢。

不過，法國巴黎銀行財富管理台灣區負責人許哲崑示警，台灣投資人在台、美市場的AI相關類股曝險偏高，短期受估值偏高、監管及AI變現能力等因素影響，市場波動可能加劇，建議適度強化多元資產配置[3]。法巴財富管理看好工業、公用事業及原物料等科技以外的受惠產業，並認為歐股相較評價偏高的美股仍具吸引力，有助分散風險[3]。