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野村投信看好台灣AI供應鏈5-10年成長浪潮

已沉寂
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AI半導體台灣供應鏈謝文雄野村投信
初始報導
重點摘要
  • 謝文雄看好AI為未來5-10年產業升級核心引擎
  • 台灣AI供應鏈從晶圓代工到伺服器組裝具全球領先優勢
  • AI伺服器需求帶動ABF載板、散熱模組等供應鏈受惠
  • 樓克望指通膨趨緩,投資人風險偏好逐步回升[1]
  • AI應用從雲端向終端延伸,形成「雲邊端」全面滲透趨勢[1]
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(綜合ETtoday新聞雲、聯合報等2家媒體報導)

野村高科技基金及野村e科技基金經理人謝文雄表示,AI不僅是短期題材,更是未來五至十年驅動全球產業升級的核心引擎,台灣AI供應鏈具備關鍵地位,投資價值浮現。隨著AI應用快速落地,從雲端運算、資料中心到終端裝置全面升級,市場資金正持續回流基本面穩健、成長能見度高的科技股。

謝文雄指出,台灣在全球AI供應鏈中扮演不可或缺的關鍵角色,從晶圓代工、先進封裝,到伺服器組裝與關鍵零組件供應,皆具備全球領先優勢。目前AI伺服器需求爆發,帶動相關供應鏈如晶圓代工龍頭、ABF載板、散熱模組、電源管理IC等產業同步受惠。隨著AI晶片朝向更高運算密度與能效比發展,進一步提升先進製程與CoWoS等封裝技術的重要性。從ASIC設計服務到高速傳輸介面、光通訊模組與電源系統,台廠已深度切入AI應用,形成完整供應鏈體系。

在全球科技龍頭持續擴大AI投資之際,台灣供應鏈可望持續受惠訂單外溢效應,營運動能明確。謝文雄直言,不僅高階晶片需求維持強勁,相關週邊產業如PCB、高速交換器、記憶體與散熱解決方案也同步迎來升級潮。市場預期,AI將逐步滲透至各產業,帶動全面性數位轉型。

野村投信投資策略部副總樓克望則指出,隨著通膨壓力趨緩,市場對主要央行貨幣政策的緊縮預期已逐漸見頂,雖然短期利率仍維持高檔,但資本市場已提前反映利空,投資人風險偏好逐步回升。AI發展已從雲端資料中心向終端設備延伸,形成「雲邊端」全面滲透趨勢,生成式AI、智慧製造、自駕技術與智慧醫療等應用加速落地,將大幅提升對半導體算力與硬體設備的需求[1]。

樓克望認為,展望後市,雖然市場仍可能受短期利率與政策變動影響而波動,但AI驅動的科技產業成長趨勢明確,屬於典型的結構性長多[1]。

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