- AI需求強勁,多家半導體廠看好下半年優於上半年
- 信驊業績可望逐季成長,第3季優於第2季
- 聯電下半年營運逐步升溫,22奈米製程為成長動力
- 台勝科:客戶轉為回補庫存,產業已走出谷底
- 祥碩相對保守,主機板客戶需求下滑恐延續至下半年
(綜合中央社、聯合報等2家媒體報導)
人工智慧(AI)需求持續強勁,國內多家半導體廠看好下半年產業景氣優於上半年。業者多數認為,代理AI興起帶動傳統伺服器需求超乎預期,CPU供不應求,是推升景氣的主要動力。
伺服器管理晶片廠信驊指出,客戶需求強勁,營運表現最大關鍵在於供應端,已新增封裝供應商,今年業績可望逐季成長,第3季優於第2季,第4季又優於第3季。
晶圓代工廠聯電預期,下半年營運逐步升溫,主因電源管理晶片市場需求熱絡,旗下22奈米製程占營收比重可望提升,為主要成長動力。
半導體矽晶圓廠台勝科觀察,客戶庫存策略已從去化轉為回補,產業已走出谷底,訂單能見度明顯改善,下半年展望樂觀。
射頻晶片廠立積表示,記憶體等原料漲價影響網通市場訂單能見度,但在新專案持續推進下,下半年營收仍可望優於上半年。
高速傳輸介面晶片廠祥碩則相對保守,指出記憶體價格上漲及CPU供給吃緊,主機板客戶需求下滑,可能延續到下半年,將連帶影響營運表現,將加速拓展自有產品業務因應。
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